DF9-9S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-9S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF9-9S-1V(32)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이라 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급이 필요한 고집적 시스템에 적합합니다. 이 커넥터는 높은 접속 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 산업 현장에서도 신뢰로운 작동을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 손실 최소화와 기계적 강도를 제공하며, 빠른 설계 변경이나 시스템 업그레이드에도 탄력적으로 대응합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 채널 구성을 통해 고속 신호 전송과 데이터 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화된 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 있는 회로 설계가 가능합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적 체결 주기에 견디는 내구성으로 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 내구성으로 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 지원합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 동일 기능군의 타사 솔루션에 비해 더 간소한 설치 면적에서 동등 이상의 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 mating 주기에 대한 향상된 내구성: 다중 모듈 간 결합 및 해체가 잦은 응용에서 긴 수명을 gwar합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 시스템 구성의 자유도가 커집니다.
• 엔지니어의 설계 단축: 공간 절약과 전기적 성능의 균형을 통해 보드 설계 시간과 리스크를 줄이는 데 도움을 줍니다.
• 신뢰성 있는 공급 망과 호환성: Hirose의 DF9-9S-1V(32)는 고신뢰성 인터커넥트 포트폴리오의 핵심으로, 다양한 시스템 레벨에서의 안정적 통합을 지원합니다.

응용 및 설계 시 고려사항
임베디드 시스템, 산업용 제어판, 네트워크 코어, 고성능 컴퓨팅 모듈 등 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급이 요구되는 영역에 이상적입니다. 설계 시에는 보드 간 거리와 피치 매칭, 체결 방향성, EMI 차폐, 열 관리 등을 함께 고려해야 합니다. 또한 연결부의 재료 특성 및 충격/진동 방지 대책을 통해 장기 신뢰성을 확보하는 것이 중요합니다. DF9-9S-1V(32)의 다양한 구성은 특정 응용의 전자기 호환성(EMI/EMC) 요구를 만족시키는 데 큰 도움을 줍니다.

결론
히로세 DF9-9S-1V(32)는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약 속에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 필요로 하는 현대 전자기기에 적합하며, 까다로운 환경에서도 꾸준한 성능을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.