DF9A-15P-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF9A-15P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9A-15P-1V(69)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리너(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계와 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드에 손쉽게 통합되도록 설계되었고, 고속 신호 전송과 전력 전달에 필요한 견고함을 갖추고 있습니다. 높은 체결 주기에도 견디는 내구성, 열·진동·습도에 대한 강인한 환경적 저항성으로 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어판 등에서의 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 충족합니다. ICHOME은 정품 Hirose DF9A-15P-1V(69) 시리즈를 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다.

주요 특징

• 저손실 설계로 신호 무결성 향상: 고속 데이터 전송에 필요한 저손실 구조와 전기적 특성으로 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한 디자인으로 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견고한 내구성을 보장하는 구조로, 생산 라인과 유지보수 환경에서도 안정적입니다.
• 다양한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션으로 여러 보드 설계와 인터페이스 요구를 포괄합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온·저온 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 시스템 설계 이점

• 경쟁 제품 대비 더 작고 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 미세 공간에 더 많은 채널을 배치하고, 신호 전송 손실을 줄이는 구조를 제공합니다.
• 반복 접속 시에도 향상된 내구성: 다중 접속 사이클에서의 마모와 접촉 불량 위험을 낮추는 설계로 유지보수 비용을 절감합니다.
• 설계 유연성 강화: 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 레이아웃에 맞춘 최적의 인터커넥트 설계가 가능해져, 보드 크기 축소와 패키징의 간소화를 동시에 달성합니다.
• 설계 간소화 및 시간 단축: 표준화된 부품으로 신속한 대체와 부품 조합이 가능해 시간당 시간-to-market를 단축합니다.
• 시스템 전반의 성능 향상: 고속 인터페이스와 안정적인 전력 공급 라인을 구성함으로써 전체 시스템의 전기적/기계적 신뢰성을 높입니다.

결론
DF9A-15P-1V(69)는 고신뢰성 전송, 소형화된 폼 팩터, 다양한 구성 옵션을 통해 현대의 밀도 높은 회로 설계에서 요구되는 성능과 유연성을 동시에 제공합니다. Hirose의 정교한 인터커넥트 솔루션으로, 고속 데이터 처리와 견고한 기계적 연결이 필요한 애플리케이션에 이상적이며, ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 신속한 서비스로 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높여 드립니다.