DF9A-17S-1V(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF9A-17S-1V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9A-17S-1V(20)는 Hirose Electric이 자체 개발한 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제닌(보드 투 보드) 구성의 고급 인터커넥션 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 밀도 높은 보드 설계 환경에서 견고한 기계적 강성과 안정된 전기 신호 전달을 제공합니다. 소형화된 엔클로저와 스페이스 제약이 큰 어플리케이션에서도 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되었으며, 반복 체결 사이클에서도 일관된 성능을 유지합니다. 엔지니어가 공간이 한정된 보드에 통합할 때 쉽게 적용할 수 있도록 구성되어 있으며, 열악한 환경에서도 신뢰성을 유지하는 것이 핵심 특징으로 반영됩니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여하는 소형화 디자인.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어나 반복 체결이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 조합으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 제품군에서 Hirose의 DF9A-17S-1V(20)은 경쟁사 솔루션과 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다. 우선, 더 작고 미니멀한 풋프린트에도 불구하고 신호 성능이 우수합니다. 이는 보드 간 간섭을 줄이고 고밀도 회로 설계에서 회로 간 경로를 단축시키는 데 기여합니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 제조 과정에서의 신뢰성을 높이며, 다양한 기계적 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 확장합니다. 이러한 특징은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 구현의 간소화를 동시에 달성하게 해 줍니다. 연계 공급망 측면에서도 ICHOME은 정품 Hirose 부품의 안정적 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하며, 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 이로써 DF9A-17S-1V(20)를 채택하는 프로젝트는 성능과 신뢰성 면에서 한층 더 강력한 기반을 확보하게 됩니다.

결론
Hirose DF9A-17S-1V(20)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 설계를 한데 모아 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 분야에서도 안정적인 고속 신호 및 전력 전달을 가능하게 하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품과 안정적인 지원을 통해 제조사의 공급 안정성, 설계 리스크 축소, 시장 출시 속도 향상을 돕습니다. DF9A-17S-1V(20)가 필요할 때, 신뢰할 수 있는 파트너로서 Hirose의 품질과 ICHOME의 서비스가 결합되어 최적의 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.