DF9A-21P-1V(69) Hirose Electric Co Ltd
DF9A-21P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
DF9A-21P-1V(69)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자리닌 보드 투 보드 구성을 위한 최신 인터커넥트 솔루션이다. 이 커넥터는 보드 간 안정적인 전송을 보장하면서도 공간 제약이 큰 애플리케이션에 쉽게 통합되도록 설계됐다. 고속 신호 전송 요구와 전력 공급 요구를 모두 충족시키는 설계로, 작은 실장 공간에서도 견고한 결합과 긴 수명을 제공한다. 또한 진동, 고온, 습도 등 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 개발되어, 모듈형 시스템, 휴대용 기기, 산업용 제어 시스템 등 다양한 분야에서 신뢰성을 확보한다. 이 제품은 컴팩트한 형상과 우수한 전기적 특성의 균형을 통해, 공간 효율과 고성능 요구가 동시에 중요한 현대 전자 설계에 적합하다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 품질을 유지하며, 고속 데이터 전송에 유리한 특성을 제공
- 컴팩트한 포트폴리오: 소형 폼 팩터로 포터블/임베디드 시스템의 설계 자유도를 높임
- 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성과 안정성을 강화
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성 증대
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 탁월한 내구성으로 까다로운 현장에서도 성능 저하 없이 작동
경쟁 우위
Hirose DF9A-21P-1V(69)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교할 때 다음과 같은 차별점을 제공한다.
- 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 기능을 구현하고, 신호 손실을 최소화하는 설계로 고밀도 보드에서의 성능이 향상된다.
- 반복 결합 주기에 대한 강화된 내구성: 다년간의 사용에서 축적된 신뢰도와 견고함으로 유지보수 비용을 낮춘다.
- 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 시스템 설계의 유연성을 극대화하고, 여러 보드 간 인터커넥션을 수월하게 한다.
이런 이점은 엔지니어들이 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여한다.
결론
DF9A-21P-1V(69)는 고성능과 기계적 강인성, 그리고 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션이다. 보드 간 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 현대 전자 시스템에서, 이 계열은 설계 여유를 확보하고 신뢰성을 유지하는 데 강점이 있다. ICHOME은 순정 Hirose 부품을 포함한 DF9A-21P-1V(69) 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사들은 공급 실패 리스크를 줄이고 디자인 리스크를 낮춰 시제품에서 양산으로의 시간을 단축할 수 있다. DF9A-21P-1V(69)로 모듈형 고밀도 인터커넥트 설계의 새 기준을 경험해 보자.
