DF9A-25S-1V(22) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9A-25S-1V(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9A-25S-1V(22)는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)로서, 안정적인 전송, 콤팩트한 설계 통합, 그리고 높은 기계적 강성을 갖춘 솔루션입니다. 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인으로 배선 밀도를 높이고, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구사항을 신뢰성 있게 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 임피던스 제어와 노이즈 관리가 우수합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합한 컴팩트한 외형과 핀 구성을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형 최소화를 위한 내구성 높은 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성 및 핀 수의 다양성으로 다양한 시스템 요구를 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF9A-25S-1V(22)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 효율성과 전송 품질 측면에서 경쟁 제품 대비 우수한 밀도와 전기적 특성을 제공합니다.
• 반복 체결 주기에 강한 내구성: 반복적인 분리·체결이 필요한 응용 분야에서도 견고한 신뢰성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 ASIC에 맞춘 설계가 가능하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  이러한 우위는 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose DF9A-25S-1V(22)는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 소형화를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 사양과 제한된 공간 요구에 대응하여 현대 전자제품의 성능과 신뢰성을 한층 끌어올립니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 아래처럼 제공합니다: 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌한 합리적 가격, 빠른 배송 및 전문 지원. 이를 통해 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급 체인을 구축하도록 돕습니다. DF9A-25S-1V(22)로 차세대 보드 간 연결을 고민한다면, ICHOME의 신뢰성 높은 파트 공급과 함께 보다 간편하게 시작해 보십시오.