DF9A-25S-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF9A-25S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF9A-25S-1V(69)는 Hirose Electric이 선보인 고정밀 직사각형 커넥터로, 어레이형 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간 인터커넷을 위한 솔루션입니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 기계적 강성을 동시에 충족하도록 설계되어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춘 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 가진 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인은 고속 인터페이스나 다중 전력 경로를 필요로 하는 시스템에서의 손실을 줄이고, 시스템 통합의 복잡성을 완화합니다.

주요 특징

• 고 신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 신호 전달과 반사 감소
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진
• 견고한 기계 설계: 반복 물림 사이클에서도 일관된 연결 성능
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내환경 설계

경쟁 우위 및 적용 사례
다수의 경쟁 공급업체인 Molex 또는 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors에서 DF9A-25S-1V(69)가 가지는 차별점은 다음과 같습니다. Hirose의 솔루션은 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현할 수 있어 보드 밀도를 효과적으로 낮춥니다. 또한 반복적인 결합 사이클에서의 내구성이 강화되어 제조 라인이나 모듈 간 교체가 잦은 애플리케이션에서 신뢰도를 높입니다. 기계적 구성을 폭넓게 제공하므로 시스템 설계자는 공간 제약과 연결 양상의 다양성에 대응하기 쉬워집니다. 이러한 특성은 보드 설계에서의 전력 분배와 신호 경로 최적화를 돕고, 전체 모듈의 신뢰성과 성능을 한층 향상시킵니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose DF9A-25S-1V(69)는 높은 성능과 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 크기를 균형 있게 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 고정밀 보드-투-보드 간 연결이 필요한 현대 전자제품의 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 엔지니어가 까다로운 스펙을 만족시키는 데 기여합니다. ICHOME은 DF9A-25S-1V(69) 시리즈를 포함해 Hirose 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.

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