DF9A-31P-1V(22) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9A-31P-1V(22) by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 기반의 고급 인터커넥트 솔루션

도입
DF9A-31P-1V(22)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형 구성의 엣지 타입 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 전송과Compact한 설치를 동시에 지원하며, 강화된 기계적 강성과 높은 내환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고속 신호 전달이나 파워 전달이 요구되는 밀도 높은 보드 설계에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공하도록 설계된 것이 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하면서도 작은 풋프린트에 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 저손실 구조를 채택했습니다. 이는 고주파 대역에서도 안정적인 커넥션과 낮은 반사손실을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 산업용 애플리케이션에서 회로 보드의 실장 밀도를 높여줍니다. 제한된 면적에서도 충분한 핀 수와 전기적 성능을 유지합니다.
• 견고한 기계 설계: 다중 결합 사이클에서도 견디는 내구성을 갖추고 있으며, 반복적인 체결/해체 작업이 필요한 어셈블리 환경에서도 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 커넥터를 설계 단계에서부터 시스템 요구사항에 맞출 수 있어, 복잡한 보드 아키텍처에 유연하게 대응합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 성능이 저하되지 않도록 설계되어, 자동차, 항공우주 및 산업 현장의 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, DF9A 계열은 더 컴팩트한 실장 면적에 우수한 신호 전달 특성을 제공하는 경우가 많아 보드 설계의 여유 공간을 확보합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고밀도 어레이 구성에서도 반복적인 연결/해체 사이클을 견디는 구조로, 유지보수나 모듈 교체가 필요한 시스템에서 비용과 시간 절감을 돕습니다.
• 다양한 기계 구성: 피치, 핀 배열, 방향성 등의 폭넓은 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 이는 다양한 보드 레이아웃과 인터페이스 표준에 쉽게 적용 가능하게 만듭니다.
• 시스템 성능 최적화: 신호 손실 최소화와 전력 전달의 안정성 확보를 통해 고속 인터커넥트나 고전력 구동에 유리한 조건을 제공합니다.

결론
Hirose Electric의 DF9A-31P-1V(22)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 현대 전자 시스템에서 신뢰성과 디자인 유연성을 강화합니다. 높은 체결 수명, 우수한 환경 내구성 및 다양한 구성 옵션을 통해 엔지니어가 보드 설계에서 필요한 성능과 공간 요구를 만족시키도록 돕습니다.

ICHOME에서 제공하는 혜택
정품 Hirose 부품인 DF9A-31P-1V(22) 시리즈를 신뢰성 있게 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시간-투-시장(TTM)을 앞당길 수 있도록 돕습니다.