DF9B-11S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9B-11S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF9B-11S-1V(32)은 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입 메자닌(Board to Board) 구성의 고신뢰성 커넥터 세트에 속합니다. secure한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 기계적 강도를 목표로 설계되었으며, 높은 결합 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 밀도 있는 PCB 설계에서의 간편한 통합과 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구를 모두 아우르도록 최적화된 구조를 제공합니다. 공간이 촘촘한 보드 간 연결에서도 데이터 무결성과 전력 품질을 유지하도록 설계된 이 시리즈는 차세대 모듈러 시스템의 핵심 인터커넥트 솔루션으로 주목받습니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 고속 전송에 필요한 저손실 설계로 신호 무결성을 유지합니다. 신호 반사와 크로스토크를 최소화하는 구조가 적용되어, 시스템 레이턴시 민감 설계에서도 안정적 성능을 제공합니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 설계되어 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 줄이고, 보드 밀도 증가를 가능하게 합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 체결 사이클이 많은 응용에도 견딜 수 있도록 견고한 기계 구조와 고강도 재료를 사용합니다. 진동이나 충격에도 커넥터 접촉 신뢰성을 유지합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해, 특정 시스템의 레이아웃과 메카니즘에 맞춰 최적화된 설계를 가능하게 합니다.
• Environmental Reliability: 온도 변화, 습도, 진동 등에 대한 내환경 성능이 뛰어나 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

Competitive Advantage
히로세 DF9B-11S-1V(32)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교해 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간 대비 더 많은 핀 배열을 구현하면서도 신호 품질을 저하시키지 않는 설계.
• 반복 체결 사이클에 대한 강화된 내구성: 다중 체결 및 분리 작업이 잦은 어플리케이션에서 수명 주기가 길고 신뢰도가 높습니다.
• 다양한 기계 구성의 유연성: 보드 간 간격, 방향 전환, 핀 배열의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 융통성을 증대시킵니다.
  이러한 강점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 간편하게 수행하도록 돕습니다.

Conclusion
Hirose DF9B-11S-1V(32)은 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 규모를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 만족시키며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 모두 지원합니다. ICHOME은 DF9B-11S-1V(32) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품과 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 출시 기간을 단축하도록 돕습니다. 필요 시 문의하시면 상세 스펙과 공급 조건을 안내해 드립니다.