DF9B-15S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9B-15S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF9B-15S-1V(32)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 연결을 위한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 모두 아우르는 이 계열은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성합니다. 뛰어난 환경 저항성과 높은 체결 주기를 제공하여 까다로운 사용환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 맞물리도록 최적화된 설계는 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 경로의 임피던스 매칭과 PCB 응답이 우수해, 고주파에서도 신호 품위가 유지됩니다.
• 컴팩트한 외형: 소형 폼팩터로 모바일 기기나 임베디드 시스템의 설계 여유를 확대하고 보드 밀도를 높입니다.
• 강력한 기계적 설계: 내구성 있는 하우징과 커넥터 핀 배열 구조로 반복 체결 주기에서도 변형과 마모를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수직/수평), 핀 수의 선택으로 시스템 레이아웃과 핀 아키텍처를 폭넓게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 견고한 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 핀 밀도와 개선된 전송 특성을 구현하여 설계의 밀도와 성능을 동시에 향상시킵니다.
• 반복 체결 주기에 대한 강화된 내구성: 다수의 체결-분리 사이클에서도 안정성을 유지하는 구조로 시스템 수명을 늘립니다.
• 다양한 기계 구성으로 유연한 시스템 설계: 폭넓은 피치, 방향, 핀 배열 옵션은 복잡한 보드 레이아웃에서도 자유로운 설계 선택을 가능하게 합니다.
  이러한 차별화 포인트는 엔지니어가 보드 사이의 간격을 줄이고, 전기적 성능을 최적화하며, 기계적 연결 융합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

결론
DF9B-15S-1V(32)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달 필요를 충족하며, 까다로운 환경에서도 일관된 작동을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 신뢰성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시 속도를 가속화할 수 있습니다.