DF9B-21S-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9B-21S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9B-21S-1V(69)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형 배열, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성을 통한 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품이다. 이 시리즈는 견고한 전기적 연결과 안정적인 신호전송을 위한 최적화된 설계로, 컴팩트한 시스템 레이아웃에 적용하더라도 우수한 열적/환경적 저항성을 제공한다. 고정밀 접촉 구조와 낮은 신호 손실 특성 덕분에 고속 데이터 전송과 고전력 공급이 필요한 현대의 소형/글로벌 시스템에 적합하다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 피치와 핀 수, 방향성까지 다양한 구성을 지원하며, 설계 초기부터 신호 무결성 확보와 기계적 강도를 함께 고려한다. 결과적으로 DF9B-21S-1V(69)는 고밀도 보드 인터커넥트의 핵심 솔루션으로, 빠른 시간 내 모듈화된 시스템 구축과 안정적인 성능을 가능하게 한다.

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주요 특징

High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 최대화하고, 고속 인터페이스에서도 전기적 성능 저하를 최소화한다.
Compact Form Factor: 소형화된 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 요구를 줄이고, 보드 밀도를 높인다.
Robust Mechanical Design: 반복 체결 사이클에서도 우수한 내구성을 보장하는 견고한 구조를 채택했다.
Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 조합할 수 있어 맞춤형 시스템 설계에 유연성을 부여한다.
Environmental Reliability: 진동, 고온, 습도 등 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되어 신뢰성을 높인다.
Mezzanine Grid 및 보드 간 연결 최적화: 보드 투 보드 간의 고밀도 인터커넥션을 용이하게 하며, 모듈 간 정렬과 체결 안정성을 강화한다.
신호 전력과 열 관리의 밸런스: 전력 전송과 열 흐름이 원활하도록 설계되어 열방출과 전력 손실을 관리한다.

경쟁 우위
Hirose DF9B-21S-1V(69)는 Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 다음과 같은 차별점을 제공한다.

더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 핀 밀도와 개선된 신호 전달 특성을 구현해 보드 설계의 구성을 간소화한다.
반복 체결에 대한 향상된 내구성: 고주기 환경에서의 기계적 견고함이 강화되어 장기간 신뢰성을 보장한다.
다양한 기계 구성의 폭넓은 선택지: 피치, 핀 수, 배열 방향의 폭넓은 조합으로 시스템 요구사항에 맞춘 최적의 레이아웃 설계가 가능하다.
시스템 설계의 유연성 증대: 엣지 타입, 어레이 및 메제인 구성을 한 플랫폼에서 구현할 수 있어 모듈화 및 시간 단축에 유리하다.
총소유비용의 절감 가능성: 공간 절약과 고성능 특성으로 보드 설계 및 제조 공정의 복잡성을 줄여 비용 효율성을 높인다.
글로벌 공급망에서의 신뢰성: Hirose의 진품 보증과 함께 ICHOME의 인증된 소싱 및 빠른 배송을 통해 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축한다.

결론
Hirose Electric의 DF9B-21S-1V(69)는 고성능 신호 전송, 소형 外形, 견고한 기계적 구조를 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션이다. 이 커넥터는 현대 전자제품의 고밀도 보드 설계와 고속/고전력 요구를 동시에 만족시키며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높인다. ICHOME은 DF9B-21S-1V(69) 시리즈의 진품 보유와 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들의 공급 안정성과 설계 리스크 감소에 기여한다. 이로써 차세대 전자 기기의 신뢰성 높은 인터커넥트 요구를 효과적으로 충족시킨다.