DF9B-25P-1V(68) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF9B-25P-1V(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9B-25P-1V(68)는 Hirose Electric이 제시하는 고신뢰성 배열형 엣지 타입 메자닌(보드 대 보드) 커넥터로, 안정적인 데이터 전송과 소형화된 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 접점 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업 현장이나 모듈형 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 디자인은 고속 신호 전달과 전력 공급 요건을 모두 만족시키면서도 설계자에게 유연한 배치를 가능하게 합니다. 이로써 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 산업용 제어판 등 다양한 용도에서 안정적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 흐름을 매끄럽게 유지해 고주파에서도 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트 포맷: 소형 폼 팩터로 모듈식 설계의 공간 제약을 완화하고, PCB 레이아웃의 밀도를 높일 수 있습니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 하우징과 핀 배열로 반복적인 체결 주기에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 조합해 특정 시스템 요구사항에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
같은 범주의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 시장에서 Hirose의 DF9B-25P-1V(68)는 경쟁사 솔루션과 비교해 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 전송 품질과 밀도 향상을 실현합니다.
• 반복 커넥션에서의 내구성: 다수의 접속 사이클에서도 접점 마모를 줄이고 안정적인 연결을 유지합니다.
• 시스템 설계의 폭넓은 구성: 다양한 기계적 구성과 핀 배열 옵션으로 복잡한 보드 간 인터커넥트를 유연하게 구현할 수 있습니다.
• 제조 및 공급의 실용성: 글로벌 공급망에서의 가용성 및 합리적 가격대의 조합으로 설계 리스크를 낮추고 SLA를 충족합니다.
  이러한 측면은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다.

적용 및 설계 고려사항
고속 신호 또는 고전력 전달이 필요한 어플리케이션에서 DF9B-25P-1V(68)의 이점을 최대한 활용하려면, PCB 배치 시 신호 라인 간 간섭 최소화와 임피던스 매칭을 신경 써야 합니다. 또한 체결 방향과 핀 배열의 조합을 현장 케이스에 맞춰 검토하고, 열 관리와 진동 환경에 대한 테스트를 충분히 수행하는 것이 좋습니다. 이와 함께 케이블 트레이싱과 커넥터 주변의 기계적 여유를 확보하면 긴 수명 주기 동안 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다.

결론
Hirose DF9B-25P-1V(68)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 보드 대 보드 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 요구하는 현대의 전자 시스템에 적합합니다. 견고한 구성과 다양한 옵션으로 설계 유연성을 제공하며, 반복 커넥션에 대한 신뢰성을 유지하는 것이 강점입니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 엄격한 공급망 관리 아래 제공하며, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들의 개발 리스크를 줄이고 time-to-market을 가속화합니다. 이제 DF9B-25P-1V(68)로 차세대 인터커넥트 설계를 한층 더 견고하고 컴팩트하게 구현해 보세요.