DF9B-9P-1V(61) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF9B-9P-1V(61) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

DF9B-9P-1V(61)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 보드 투 보드(Mezzanine) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 밀집된 회로 설계에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 설계되었으며, 높은 체결 수명과 뛰어난 환경 내성을 바탕으로 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 현장에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 파워 공급 요구를 안정적으로 충족합니다.

개요
DF9B-9P-1V(61)는 보드 간 인터커넥트의 핵심 구성요소로, 어레이(배열) 구성과 엣지 타입 형태의 연결 방식, 그리고 메즈시네인 보드 투 보드 구성을 한꺼번에 다루는 범용성 높은 솔루션입니다. 소형 폼 팩터와 견고한 기계적 구조를 결합해, 공간이 협소한 모듈과 임베디드 시스템에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 또한, 다중 핀 수와 다양한 방향성의 구성 옵션으로 설계 유연성을 크게 향상시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었습니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계 채택으로 신호 무결성을 유지하며 고주파 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 소형 외형.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 조건에서도 내구성이 뛰어나고, 진동 및 충격 환경에서도 성능 저하가 적습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 제약을 완화합니다.
• 환경 신뢰성: 고온, 저온, 습도, 진동 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다.
• 반복 체결 시 더 높은 내구성과 긴 사용 수명을 제공해, 수명 주기가 긴 모듈에서 신뢰성을 강화합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 증가시키고, 보드 레이아웃의 제약을 줄여 줍니다.
• 엔지니어가 보드 크기를 줄이면서도 필요한 전력 및 신호 품질을 유지할 수 있도록 돕는 설계 특성을 갖추고 있습니다.

결론
Hirose DF9B-9P-1V(61)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모아 현대 전자 기기의 까다로운 인터커넥트 요구를 충족합니다. 이 제품은 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 동시에 필요한 애플리케이션에서 설계 리스크를 감소시키고 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품의 공식 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 신뢰성 있는 공급 체인을 유지하도록 돕습니다. DF9B-9P-1V(61)로 설계를 최적화하고, 차세대 모듈의 인터커넥트 성능을 한층 끌어올려 보세요.