DF9B-9P-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF9B-9P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9B-9P-1V(69) 시리즈는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 이 시리즈는 좁은 공간에의 밀집 연결과 견고한 기계적 강성을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 어플리케이션에서도 일정한 성능을 유지합니다. 소형화된 폼팩터와 최적화된 전기적 특성 덕분에 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 고속 데이터 전송이 필요한 보드 간 연결에 특히 적합합니다. 또한 전력 전달 요구나 고속 신호 전송이 필요한 상황에서도 안정적인 신호 품질을 보장하도록 구성되어 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 설계 레이아웃이 신호 경로의 저손실 특성을 유지하도록 최적화되어 고속 데이터 전송에서도 신호 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 다중 보드 간 밀접한 간격에서의 인터커넥트를 구현해 시스템의 전체 크기를 축소합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 분리에서도 신뢰성을 유지하도록 내구성이 강화된 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 여러 시스템 설계에 맞춰 쉽게 적용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 대한 견디는 능력이 높아 극한의 작동 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동급 대체 품목 대비 공간 효율이 뛰어나고, 신호 무결성이 우수해 고속 인터커넥트에 유리합니다.
• 반복 접속 내구성 강화: 고밀도 핀 배열에서의 반복 mating 사이클에서도 내구성이 강화되어 생산 라인 및 장기 운용에 강합니다.
• 시스템 설계의 유연성 확대: 여러 기계 구성 옵션을 통해 복잡한 보드 배열이나 모듈형 시스템 구성에서 설계의 자유도가 크게 증가합니다.
• 경쟁 제품 대비 설치 및 인터페이스의 용이성: 표준화된 인터페이스와 신뢰성 높은 체결 구조로 조립 공정을 단순화하고 리스크를 낮춥니다.
• 신뢰성 있는 공급망과 정품 보증: Hirose의 정품 시리즈를 다루는 신뢰할 수 있는 소싱 경로를 통해 설계 위험을 줄이고 지속적인 지원을 제공합니다. 이런 점은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교될 때도 시스템 설계의 효율성과 내구성에서 차별화되는 이점으로 작용합니다.

결론
DF9B-9P-1V(69)는 고성능과 기계적 견고함을 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대의 전자 시스템에서 탁월한 선택입니다. 신호 품질과 내구성, 그리고 다양한 구성 옵션을 통해 복잡한 보드 간 연결 요구를 충족시키고, 고속 데이터 전송과 전력 전달의 안정성을 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 함께 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하고 싶다면 DF9B-9P-1V(69)로 연결 전략을 재고해 보세요.