DF9L-31P-1V(31) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF9L-31P-1V(31) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9L-31P-1V(31)은 Hirose Electric의 고급 직사각형 커넥터로, 배열형/에지 타입/메자닌(보드 간) 인터커넥션을 위한 최적화 설계를 갖추고 있습니다. 컴팩트한 설계와 견고한 구조를 바탕으로, 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 실현합니다. 고속 신호 전송과 강력한 기계적 내구성을 필요로 하는 밀폐형 및 공간 제약 보드 설계에 이상적이며, 소형화된 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송의 품질을 유지합니다.
• 콤팩트한 포맷: 소형 기기와 임베디드 시스템에서의 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합(매팅) 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 설계의 자유도를 제공합니다.
• 환경 적합성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, DF9L-31P-1V(31)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 결합합니다.
• 반복적인 결합에 대한 내구성이 강화되어, 수차례의 유지보수나 재조립이 요구되는 어플리케이션에서도 신뢰성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높이며, 보드 레이아웃과 모듈 간 인터페이스를 간소화합니다.
• 이러한 이점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 신속하게 수행하는 데 도움을 줍니다.

적용 및 설계 고려사항
DF9L-31P-1V(31)은 고속 인터커넥트와 고전력 기류를 요구하는 현대의 컴팩트 시스템에 적합합니다. 보드 간 연결에서의 정밀한 정렬과 핀 매핑이 중요하므로, PCB 레이아웃에서의 피치 관리와 커넥터의 방향성 선택이 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 또한 진동이 잦은 환경이나 광범위한 온도 범위에서 안정성을 확보해야 하는 경우, 커넥터의 고정 방법과 케이싱 설계도 함께 고려하는 것이 좋습니다. 구매 시에는 정품 여부와 공급망의 신뢰성을 확인하는 것이 중요하며, 고속 신호 라인의 차폐 및 트레이스 구성이 신호 품질에 큰 차이를 만듭니다. ICHOME에서는 DF9L-31P-1V(31) 시리즈의 정품 보증과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이러한 혜택은 설계 리스크를 줄이고 시제품 개발 및 양산에 걸친 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다.

결론
DF9L-31P-1V(31)은 고성능과 소형화를 simultaneously 달성하는 고신뢰성 매커니즘으로, 배열형/에지 타입/메자닌 보드 간 인터커넥션에서 탁월한 선택이 됩니다. 뛰어난 신호 무손실 특성, 다양한 구성 옵션, 견고한 기계적 구조가 결합되어 현대 전자 시스템의 공간 제약과 성능 요구를 모두 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 품질 보증과 원활한 구매 지원으로 제조사의 공급 안정성과 시장 출시 속도를 높여드립니다.