DM3CS-SF Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

히로세 전기 DM3CS-SF — 고신뢰성 메모리 커넥터 – 고급 인터커넥트 솔루션을 위한 PC 카드 소켓

소개

히로세 전기의 DM3CS-SF는 뛰어난 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 메모리 커넥터 – PC 카드 소켓입니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 하며 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

핵심 기능

DM3CS-SF는 최신 전자 제품의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 주요 특징은 다음과 같습니다.

탁월한 신호 무결성 및 성능

DM3CS-SF는 최적화된 전송을 위한 저손실 설계를 통해 탁월한 신호 무결성을 제공합니다. 이는 특히 고속 데이터 전송이 필수적인 애플리케이션에서 중요한 성능 이점을 제공합니다. 소형 폼 팩터에도 불구하고, 히로세는 신호 품질 저하 없이 소형화를 가능하게 하는 데 중점을 두었습니다.

견고한 기계적 설계 및 유연성

이 커넥터는 높은 결합 사이클을 위한 내구성 있는 구조를 자랑합니다. 잦은 연결 및 분리가 요구되는 환경에서도 DM3CS-SF는 일관된 연결을 유지하도록 제작되었습니다. 또한 다양한 피치, 방향 및 핀 수를 포함한 유연한 구성 옵션을 제공하여 광범위한 시스템 설계에 적용할 수 있습니다. 이러한 유연성은 엔지니어가 특정 애플리케이션 요구 사항에 맞게 설계를 최적화할 수 있도록 지원합니다.

뛰어난 환경 신뢰성

DM3CS-SF는 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성을 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 이러한 환경 신뢰성은 DM3CS-SF가 혹독한 작동 조건에서도 신뢰할 수 있는 연결을 유지할 수 있도록 하여 다양한 산업 분야에서 사용될 수 있습니다.

경쟁 우위

Molex 또는 TE Connectivity의 유사한 메모리 커넥터 – PC 카드 소켓과 비교할 때, 히로세 DM3CS-SF는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트 및 높은 신호 성능: DM3CS-SF는 더 작은 풋프린트를 제공하면서도 뛰어난 신호 성능을 유지하여, 공간이 제한된 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 향상된 내구성: 반복적인 결합 사이클에 대한 향상된 내구성을 제공하여 커넥터의 수명을 연장하고 유지 보수 비용을 절감합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 시스템 설계에 대한 유연성을 높이기 위해 다양한 기계적 구성 옵션을 제공합니다.

이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론

히로세 DM3CS-SF는 고성능, 기계적 견고성 및 컴팩트한 크기를 결합한 안정적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이는 엔지니어가 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다.

ICHOME은 DM3CS-SF 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 다음과 같은 서비스를 지원합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 배송 및 전문 지원

저희는 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.