DP3-086728-1-11 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 DP3-086728-1-11: 첨단 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 하우징

현대 전자 기기 설계의 세계에서 연결 솔루션은 단순한 부품 그 이상입니다. 이는 신호 무결성, 공간 효율성 및 전체 시스템 안정성에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소입니다. 히로세의 DP3-086728-1-11 직사각형 커넥터 하우징은 이러한 요구 사항을 충족하도록 설계되었으며, 까다로운 애플리케이션을 위해 탁월한 성능과 내구성을 제공합니다. 이 기사에서는 DP3-086728-1-11의 주요 특징, 경쟁 우위 및 ICHOME에서 이 필수 부품을 공급하는 데 있어 중요한 역할에 대해 자세히 살펴보겠습니다.

DP3-086728-1-11: 설계 우수성의 핵심

DP3-086728-1-11 시리즈는 고급 연결 솔루션을 위해 특별히 설계된 히로세의 프리미엄 직사각형 커넥터 하우징입니다. 이 커넥터는 신뢰할 수 있는 신호 전송, 공간 절약형 통합 및 탁월한 기계적 강도를 제공하는 데 중점을 둡니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 혹독한 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 휴대용 장치부터 산업 제어 시스템에 이르기까지 다양한 응용 분야에 적합합니다.

이 커넥터의 최적화된 설계는 공간이 제한된 기판에 쉽게 통합할 수 있도록 하여 소형화 추세를 지원합니다. 또한 고속 데이터 전송 또는 고전력 요구 사항을 안정적으로 충족하도록 설계되어 다양한 최첨단 전자 제품에서 필수적인 구성 요소가 됩니다.

주요 특징:

• 높은 신호 무결성: 낮은 신호 손실을 제공하여 데이터 및 전력 전송의 정확성과 안정성을 보장합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하여 장치 크기를 줄이고 휴대성을 향상시킵니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 분리 작업에도 견딜 수 있는 내구성이 뛰어난 구조로 긴 수명을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수를 제공하여 특정 설계 요구 사항에 맞게 유연하게 구성할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습기와 같은 극한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 환경에서의 DP3-086728-1-11

동일한 범주의 Molex 또는 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 직사각형 커넥터 하우징과 비교할 때, 히로세 DP3-086728-1-11은 몇 가지 두드러진 이점을 제공합니다.

• 소형화 및 성능: DP3-086728-1-11은 종종 더 작은 풋프린트를 제공하면서도 더 나은 신호 성능을 유지합니다. 이는 공간이 매우 중요한 휴대용 및 웨어러블 장치에 특히 유리합니다.
• 향상된 내구성: 높은 결합 사이클에 대한 내성이 뛰어나 빈번한 연결 및 분리가 필요한 애플리케이션에서 수명과 신뢰성을 향상시킵니다.
• 설계 유연성: 광범위한 기계적 구성 옵션을 통해 엔지니어는 시스템 설계에 더 큰 유연성을 확보하고 특정 요구 사항에 정확히 부합하는 솔루션을 만들 수 있습니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 기판 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있도록 지원합니다.

ICHOME: 귀사의 히로세 부품 공급 파트너

히로세 DP3-086728-1-11은 고성능, 기계적 견고성 및 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 연결 솔루션을 제공합니다. 이는 엔지니어들이 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있도록 합니다.

ICHOME에서는 DP3-086728-1-11 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급합니다. 저희는 다음과 같은 지원을 통해 귀사의 프로젝트를 지원합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증: 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 제품의 진품성과 품질을 보장합니다.
• 경쟁력 있는 글로벌 가격: 합리적인 가격으로 고품질 부품을 제공하여 비용 효율성을 극대화합니다.
• 빠른 배송 및 전문적인 지원: 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 통해 생산 일정 준수 및 설계 위험 감소를 지원합니다.

ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 돕습니다.