EC1B-5S-2.5C(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

EC1B-5S-2.5C(01) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions

소개
EC1B-5S-2.5C(01)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 인터커넥트 소자로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 모두 갖춘 설계가 특징입니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합할 수 있도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 안정적인 전력 공급 요구사항을 충족합니다. 소형화된 폼팩터와 다채로운 구성 옵션은 설계의 유연성을 크게 높여, 최신 전자 시스템의 고밀도 구현에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 전송 품질이 우수합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복되는 결합 사이클에서도 내구성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 제약을 줄여줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
다른 전자부품과 비교할 때 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품에 비해 Hirose EC1B-5S-2.5C(01)가 제공하는 이점은 다음과 같습니다. 더 작은 footprint에 비해 더 높은 신호 성능을 구현하며, 반복적인 결합 사이클에 따른 내구성이 뛰어납니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 지원해 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하는 데 도움이 됩니다. 이러한 특성은 고밀도 보드 설계, 휴대용 기기, 및 임베디드 시스템에서 설계 리스크를 줄이고 신속한 제품 출시를 촉진합니다. 엔지니어는 EC1B-5S-2.5C(01)의 다변 구성으로 필요에 따라 빠르게 최적의 인터커넥트 구성을 선택할 수 있습니다.

설계 적용 포인트 및 공급망 이점
소형화된 폼 팩터와 다채로운 핀 구성은 공간 제약이 큰 설계에서 강력한 이점을 제공합니다. 2.5C(01) 시리즈는 고속 신호 경로와 안정적인 전력 전달 요구를 모두 충족할 수 있도록 고정밀 접촉 설계가 적용되어 있습니다. 또한 ICHOME은 Genuine Hirose 부품의 Verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급망 리스크를 낮추고 개발 주기를 단축하며, 국제 시장에서의 신뢰성 있는 파트너로서의 이점을 얻을 수 있습니다.

결론
EC1B-5S-2.5C(01)는 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 까다로운 요구를 충족합니다. Hirose의 고신뢰성 설계는 고속 신호 및 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 탁월한 실적을 약속하며, 공간 제약이 큰 보드에서도 효율적인 시스템 설계를 가능하게 합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품의 공급망 안정성과 경쟁력 있는 서비스로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축합니다.