EF2-D30B-1 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

EF2-D30B-1 by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions

EF2-D30B-1은 Hirose의 고품질 터미널 부품으로, 안전한 전송, 소형 통합, 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 확보합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 신호나 고전력 전송 요구를 안정적으로 지원합니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무손실 설계로 신호 무결성 최적화: RS나 데이터 트래픽이 많은 애플리케이션에서 노이즈와 손실을 줄이고 안정적인 전달을 보장합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여, 보드 레이아웃의 밀도 향상에 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성 있는 동작을 제공합니다.
• 다채로운 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

• Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때 EF2-D30B-1은 더 작은 실리콘 footprint에 더 우수한 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 공간 절감과 전송 품질 개선에 직접 기여합니다.
• 내구성 측면에서 더 강한 반복 접속 특성을 제공해, 제조 공정이나 서비스 주기 동안의 마모를 최소화합니다.
• 기계적 구성의 다양성은 시스템 설계자에게 폭넓은 자유도를 제공합니다. 핀 수, 피치, 방향성의 선택 폭이 넓어 모듈식 설계와 커스텀 보드 구성이 쉬워집니다.
• 이러한 차별점은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 결과적으로 개발 기간 단축과 신속한 양산 진입이 가능해집니다.

애플리케이션과 조달 파트너십

• EF2-D30B-1은 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 필요한 현대의 컴팩트 디바이스, 임베디드 시스템, 산업용 제어판에서 특히 유용합니다. 공간이 제약된 보드에서도 안정적인 인터커넥트를 제공하므로 설계의 여유를 늘려줍니다.
• ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 취급하며, 보증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 원활한 공급망 관리와 설계 리스크 최소화를 통해 제조사들이 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.

결론
EF2-D30B-1은 고성능, 기계적 강성, 대폭 작은 크기라는 세 가지 핵심 가치를 하나로 엮은 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 까다로운 성능 요구와 제한된 공간 사이에서 최적의 해법을 찾을 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 지원을 제공해 제조 현장의 안정적 공급망과 빠른 양산 진입을 돕습니다.