EF2-D60-1(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

EF2-D60-1(01) by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions

소개
EF2-D60-1(01)는 Hirose Electric의 고품질 Terminal 부품으로, 안정적인 전송과 소형화된 설계, 뛰어난 기계적 강성을 염두에 두고 개발되었습니다. 이 부품은 높은 mating 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에의 통합을 간소화하고, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 또한 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 다양한 시스템 설계에 유연하게 적용할 수 있어, 모듈형 및 임베디드 시스템의 밀도 함량을 높이는 데 유리합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하여 고속 인터커넥션에서도 안정적인 전송 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 보드의 미니어처화를 촉진하는 작은 외형으로 디자인의 자유도를 확장합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 매칭 사이클에서도 내구성을 보장하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 최적화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 적용
Hirose EF2-D60-1(01)은 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품들과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 mating 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 고밀도 포트 배열이나 자주 전환되는 인터커넥션 응용에서 유리합니다. 폭넓은 기계적 구성 옵션은 설계의 유연성을 높여, 공간 제한형 시스템에서도 기존 대비 더 다양한 레이아웃과 모듈 구성이 가능합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 한층 간소화할 수 있습니다. EF2-D60-1(01)은 모바일 기기, 산업용 제어판, 네트워크 장비 등 고밀도 인터커넥트가 요구되는 여러 분야에서 효과적으로 활용됩니다.

결론
EF2-D60-1(01)은 고성능, 기계적 강도, 소형화를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 Hirose의 EF2-D60-1(01) 시리즈를 비롯한 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.