ER8-10P-0.8SV-2H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

ER8-10P-0.8SV-2H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
ER8-10P-0.8SV-2H는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 secure한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 기계적 강도와 환경 저항성을 균형 있게 갖추고 있습니다. 고정밀 핀 배열과 견고한 주조 구조는 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에서도 쉬운 인터페이스를 제공하도록 설계된 이 커넥터는 소형화된 모바일 및 임베디드 시스템에 이상적인 솔루션으로 평가됩니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화하고, 빠른 데이터 전송에서도 일관된 성능을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션을 가능하게 합니다.
• 강력한 기계적 설계: 고착합 주사와 고밀도 핀 배열로 반복 체결 사이클에서도 견고한 내구성을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수를 포함한 폭넓은 구성으로 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성으로 harsh한 작동 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 유사 커넥터 대비 ER8-10P-0.8SV-2H는 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공합니다. 같은 공간에서 더 많은 채널과 핀 구성을 구현할 수 있어 설계의 밀도를 높일 수 있습니다.
• 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 제조 공정에서의 장기 신뢰성과 유지보수를 용이하게 합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 융통성을 크게 확장합니다. 다양한 피치, 방향성, 핀 배열을 조합해 보드 간 간섭 없이도 안정적 인터페이스를 구축할 수 있습니다.
• 이러한 차별화 요소들은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 용이화를 통해 엔지니어가 복잡한 시스템을 더 빠르게 설계하고 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

결론
ER8-10P-0.8SV-2H는 뛰어난 성능과 기계적 강성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 엄격한 공간과 성능 요구를 충족합니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 보드 간 연결에 특히 적합합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품인 ER8-10P-0.8SV-2H 시리즈를 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 약속합니다. 공급 안정성, 설계 리스크 감소, 시간-시장 가속화라는 이점을 바탕으로 제조사들이 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 손쉽게 확보할 수 있도록 돕습니다.