ER8-120S-0.8SV-7H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

ER8-120S-0.8SV-7H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
ER8-120S-0.8SV-7H는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이형 배열과 엣지 타입, 보드 간(메진) 인터커넥션을 위한 설계로 제공됩니다. 이 케이블-보드 간 고정밀 연결은 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장하며, 작고 단순화된 기계 구조로 모듈형 시스템의 컴팩트한 통합을 가능하게 합니다. 높은 매칭 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에의 통합을 최적화하고, 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하도록 설계된 점이 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 손실 경로로 신호 무결성을 유지하여 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능 제공
• 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트 외형
• 강력한 기계적 설계: 고 mating cycle에서도 견고한 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 증가
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있는 내성

경쟁 우위
와 같은 Rectangular Connectors 계열 중에서 Hirose ER8-120S-0.8SV-7H가 갖는 경쟁 우위는 다음과 같습니다:

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 나은 전기적 성능과 효율성을 제공
• 반복 매칭 사이클에 대한 향상된 내구성: 다수의 체결·해체 주기를 견디는 설계로 유지보수와 모듈 교체 부담 감소
• 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 다양한 시스템 구성에 유연하게 대응
  이처럼 소형화와 전기적 성능의 균형을 통해 보드 크기 축소와 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다.

응용 및 설계 시 고려사항

• 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서의 보드 간 인터커넥션에 적합하며, 피치가 0.8 mm 대의 미세 간격 설계로 작은 보드 간 신호 전달을 최적화합니다.
• 고속 신호와 전력 전달 요구가 공존하는 어플리케이션에서의 신뢰성 확보를 위해 매칭 및 차폐 설계와 함께 열 관리도 함께 고려해야 합니다.
• 다양한 피치와 핀 구성 옵션을 활용해 모듈 간 확장성 및 유지보수성을 높일 수 있으며, 보드 간 간섭을 최소화하는 배치가 중요합니다.
• 설치 시 정렬 가이드와 체결 방식, 커넥터의 외부 인클로저 호환성을 확인하여 내구성과 진동 환경에서의 성능을 보장해야 합니다.

결론
Hirose의 ER8-120S-0.8SV-7H는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전달과 전력 전달 요구를 동시에 만족시키면서, 공간 제약이 큰 현대 전자제품의 설계에서 중요한 선택지가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.