ER8-30S-0.8SV-5H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

ER8-30S-0.8SV-5H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
ER8-30S-0.8SV-5H는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈의 대표주자로, 보드 간 인터커넥트에서 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하도록 설계되었습니다. 공간 제약이 큰 모듈에서도 밀도 높은 구성과 강한 기계적 지지력을 제공하며, 높은 접점 수명과 넓은 동작 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 이 부분은 고속 데이터 전송과 전력 공급이 동시에 필요한 어플리케이션에서 특히 가치가 큽니다. 최적화된 설계 덕분에 밀폐된 보드 레이아웃에서도 간편하게 설치되며, 신호 무결성과 기계적 내구성을 유지하면서도 소형화와 집적화를 실현합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성을 위한 저손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
• 소형형 폼팩터: 소형화된 바디와 미세 피치로 포켓형/휴대용 시스템의 시스템 인그레이션을 촉진합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션이 필요해도 변형이나 마모를 최소화하도록 설계된 내구성 높은 구조를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 다중 레벨의 보드 투 보드 배치를 쉽게 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 고습 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계된 견고함이 특징입니다.

경쟁 우위
비슷한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교했을 때, Hirose ER8-30S-0.8SV-5H는 다음과 같은 장점을 제시합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 밀도와 우수한 신호 품질을 제공해 보드 설계의 자유도를 높입니다.
• 반복 커넥션에 대한 뛰어난 내구성: 다수의 결합/분리 사이클에서도 안정적인 접촉 신뢰성을 유지합니다.
• 확장 가능한 기계 구성: 다양한 모듈형 옵션과 방향 선택으로 복합적 시스템 아키텍처에 유연하게 대응합니다.
  이러한 요소들은 보드 공간을 축소하고 전자적 성능을 개선하며, 기계 설계의 통합 과정을 간소화합니다.

적용 분야 및 설계 팁
ER8-30S-0.8SV-5H는 고속 인터페이스가 필요한 모바일/노트북용 메인보드, 산업용 제어 모듈, 자동차 내부의 고성능 모듈, 그리고 항공우주·의료 기기의 모듈형 보드투보드 어레이에 적합합니다. 설계 시 주의할 점은 피치와 방향 옵션을 프로젝트에 맞춰 정밀하게 매칭하는 것입니다. 또한 열 관리와 진동 환경을 고려한 고정 방식(고정 나사 위치, 라미네이트 레일 등)을 선택하면 장기간의 신뢰성을 확보할 수 있습니다. 이치홈(ICHOME)에서 ER8-30S-0.8SV-5H 시리즈의 정품 부품을 공급받으면, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있습니다.

결론
ER8-30S-0.8SV-5H는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 신뢰도 높은 설계와 다양한 구성 옵션은 설계자의 시스템 통합을 단순화하고, 빠른 타임투마켓을 지원합니다. ICHOME의 정품 공급과 전문 서비스는 지속 가능한 안정적 공급망을 확보하는 데 도움이 됩니다.