ET-012-2(40) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

ET-012-2(40) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
ET-012-2(40)은 Hirose가 선보이는 고품질 인터커넥트 소자입니다. 보안성이 높은 데이터 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 모두 목표로 설계되었습니다. 높은 피팅 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 부품은 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키며, 소형화된 설계가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 손쉬운 적용을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고급 신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 전송에서 안정적인 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 작은 차지 면적으로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니aturization을 촉진합니다.
• 견고한 기계 설계: 긴 피팅 주기와 반복 사용에 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계의 유연성을 크게 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 우수합니다.

경쟁 우위
다른 주요 공급사인 Molex나 TE 커넥티비티의 동급 부품과 비교해 Hirose ET-012-2(40)는 다음과 같은 강점을 제시합니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 동일한 공간에서 더 나은 전기적 결과를 얻을 수 있습니다. 반복적인 체결 사이클에도 견디는 내구성이 강화되어 장기적으로 보드의 신뢰성을 높입니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 극대화하고, 모듈식 설계와 조립 공정의 간소화를 돕습니다. 이로써 엔지니어들은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 더 수월하게 수행할 수 있습니다.

설계 시나리오 및 응용
공간이 한정된 임베디드 시스템, 고속 데이터 링크가 필요한 애플리케이션, 그리고 파워 딜리버리 요구가 높은 모듈에서 ET-012-2(40)의 이점을 극대화할 수 있습니다. 비바람에도 견디는 환경에서의 동작 신뢰성이나, 다양한 핀 수와 피치를 조합한 모듈 구성으로 맞춤형 시스템 설계가 가능해집니다. 이러한 특성은 표준화된 보드 디자인의 시간과 비용을 줄이고, 검증된 Hirose 솔루션으로 설계 리스크를 낮추는 데 기여합니다.

결론
ET-012-2(40)은 탁월한 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자기기에서 요구되는 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달을 한 곳에서 충족시키며, 공간 제약이 큰 시스템에서도 원활한 통합을 가능하게 합니다. ICHOME은 ET-012-2(40) 시리즈의 진품 부품을 글로벌하게 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 감소, 출시 속도 향상을 돕습니다.