FX1-144S-1.27DSL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX1-144S-1.27DSL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX1-144S-1.27DSL(71)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드 투 보드(Mezzanine) 구성에 최적화된 고신뢰도 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간의 보드 설계에서도 안정적인 전송을 보장하고, 기계적 강도와 환경 저항성을 함께 제공하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 커지는 현대의 모바일, 임베디드, 산업용 시스템에서 특히 빛을 발합니다. 이 제품은 컴팩트한 외형에도 불구하고 높은 연결 수명과 견고한 체적 구조를 갖춰, 진동과 열, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 설계 차원에서의 최적화로 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며, 다양한 고속 인터커넥트 및 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

핵심 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화해 고속 데이터 및 정합성이 중요한 애플리케이션에서 안정적 성능을 제공합니다.
• Compact Form Factor: 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서 보드 간 간섭 없이 밀도 높은 배선을 구현합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 체결에도 견디는 견고한 구조로 높은 메팅 사이클을 필요로 하는 운용 환경에 적합합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 거친 환경에서도 신뢰성 있는 작동을 유지합니다.

이 조합은 설계자가 공간 제약을 극복하면서도 전기적 성능을 희생하지 않는 균형을 찾도록 돕습니다. 1.27mm 피치와 여러 핀 수 옵션은 고밀도 보드에서의 신호 무결성 유지와 동력 전달의 효율성을 동시에 달성하게 합니다. 또한 모듈식 구성을 통해 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 조립 및 유지보수의 편의성도 향상시킵니다.

경쟁 우위

• Smaller footprint and higher signal performance: Molex, TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 더 작은 점유 면적에서 더 나은 신호 성능을 제공합니다.
• Enhanced durability for repeated mating cycles: 반복 커넥션 시에도 열화가 느려 유지 수명이 길고, 까다로운 제조 및 검사 라인에서 신뢰성을 높입니다.
• Broad mechanical configurations for flexible system design: 다양한 피치, 방향, 핀 구성으로 시스템 설계의 융통성이 커집니다. 이를 통해 보드 디자인의 자유도가 증가하고, 기계적 통합이 원활해집니다.

이처럼 FX1-144S-1.27DSL(71)은 고성능과 소형화, 내구성을 한꺼번에 충족시키며, 시스템의 전기적 성능을 높이는 동시에 기계적 설계의 유연성까지 제공합니다. 엔지니어들은 이를 활용해 보드 크기를 줄이고, 신호 품질을 개선하며, 결합적 설계의 복잡성을 줄일 수 있습니다.

결론
FX1-144S-1.27DSL(71)은 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 외형을 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 요구 사항을 충족하며, 빠르게 변화하는 설계 환경에서도 안정성과 확장성을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 인증된 소싱과 품질 보증 아래 공급합니다. 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 서비스를 통해 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 가속화하는 데 도움을 드립니다.