FX10A-120P/12-SV1 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX10A-120P/12-SV1 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX10A-120P/12-SV1은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 패밀리의 핵심 제품으로, 배열(다중 핀 배열), 엣지 타입, 메자리넌(Board-to-Board) 구성을 아우르는 솔루션입니다. 안전한 신호 전송, 공간 절약형 통합, 기계적 강성을 모두 갖춘 이 부품은 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 작은 보드에 다수의 연결 포인트를 집적하면서도 견고한 결합을 가능하게 하여, 제약된 공간에서의 시스템 통합과 내구성 있는 작동을 보장합니다. 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계된 이 커넥터는 촘촘한 설계가 필요한 현대 전자 시스템에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전달 신호의 손실을 최소화해 고속 또는 고주파 애플리케이션에서도 양질의 신호 무결성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계를 간소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 데이터 무결성과 기계적 안정성을 유지하도록 견고하게 제작되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 요구 시스템에 맞춰 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 내구성을 강화했습니다.

경쟁 우위
HDI라는 점에서 Hirose FX10A-120P/12-SV1은 Molex나 TE 커넥터와 비교해 뚜렷한 경쟁력을 보입니다. 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있으며, 반복 결합에 대한 내구성이 강조되어 고정밀 기계 시스템에서 수명 주기가 길어집니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 자유도를 높여, 모듈식 아키텍처나 다변형 디자인에서 빠른 대응이 가능합니다. 이러한 이점은 엔지니어가 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 메커니컬 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 FX10A-120P/12-SV1은 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대의 임베디드, AI/ML 엣지 컴퓨팅, 항공/방위, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 신뢰성 있는 솔루션으로 작용합니다.

결론
FX10A-120P/12-SV1은 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 현대 전자 시스템의 설계와 제조 과정에서 시간과 리스크를 줄이는 데 기여합니다. ICHOME은 FX10A-120P/12-SV1 시리즈를 포함한 하이로스 진품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.