FX10A-120P/12-SV1(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX10A-120P/12-SV1(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX10A-120P/12-SV1(91)는 Hirose Electric의 고정밀 직사각형 커넥터로, 보드 간 배열형 연결에 최적화된 고신뢰성 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 바탕으로, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 시리즈는 공간이 협소한 설계에서도 용이하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 뒷받침합니다. 컴팩트한 폼팩터와 다변형 구성 옵션 덕분에 모듈식 시스템의 설계 자유도가 크게 향상됩니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경에 대한 신뢰성도 우수합니다. 국제적인 제조 협력망 속에서 FX10A-120P/12-SV1(91)은 고성능 인터커넥트가 필요한 최신 전자기기에서 선호되는 선택지로 자리 잡고 있습니다. ICHOME은 이러한 이점이 필요한 고객을 위해 정품 Hirose 부품을 신뢰성 있게 공급합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 열손실과 반사 감소
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 모듈 밀도 향상
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 조건에서도 안정적 작동

경쟁 우위 및 설계 이점

• 더 작은 점유면적과 높은 신호 성능: 모듈 간 간섭을 최소화하고 보드 레이아웃을 간소화
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 커넥션 사이클이 필요한 애플리케이션에서 수명 연장
• 광범위한 기계적 구성: 피치, 핀수, 방향의 다양성으로 시스템 설계의 유연성 확대
• 동일 계열 대비 고속 데이터 전달 최적화: 고주파 환경에서의 신호 손실 감소 및 안정성 향상
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 설계를 간소화하는 데 도움이 됩니다.

적용 사례 및 설계 포인트
FX10A-120P/12-SV1(91)은 모바일 디바이스, 자율 주행 모듈, 산업용 제어 보드 등 공간 제약이 큰 시스템에서 이상적입니다. 고속 인터페이스가 필요한 데이터 경로와 고전력 전달 경로를 하나의 패키지에서 안정적으로 연결해야 하는 환경에서 신뢰성을 발휘합니다. 설계 포인트로는 열 관리와 체결 사이클 관리를 위한 하중 분산 구조, 피치 다양성에 맞춘 레이아웃 설계, 그리고 EMI/전파 간섭 최소화를 위한 배선 전략이 있습니다.

결론
FX10A-120P/12-SV1(91)은 고성능과 기계적 강성, 그리고 공간 효율성을 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 요구를 충족합니다. 이 시리즈를 선택하면 작은 폼팩터에서도 안정적인 고속 데이터 전송과 전력 전달이 가능해지며, 설계 유연성이 크게 증가합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 합리적 가격과 빠른 배송으로 공급하며, 검증된 소싱과 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 공급망의 신뢰성을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 상용화 시간을 가속화할 수 있습니다.