FX10A-140P/14-SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX10A-140P/14-SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX10A-140P/14-SV1(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로서 보드 간 연결에서 안정적인 데이터 전송과 견고한 기계적 성능을 제공합니다. 어레이, 엣지 타입, 메자리나인(보드-투-보드) 구성으로 모듈화된 시스템 설계에 적합하며, 좁은 공간에서도 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 가혹한 환경에서도 성능을 유지하도록 내구성과 환경 저항성을 강화했고, 소형화된 모듈에 최적화된 설계로 임베디드 및 휴대용 기기의 통합을 용이하게 만듭니다. 고정밀 접속과 안정적 체결을 통해 고밀도 회로 설계에서 신뢰를 제공합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 신호 손실을 최소화하고 임피던스를 정밀하게 제어하여 고속 전송에서도 왜곡을 줄여 줍니다.
• Compact Form Factor: 풋프린트가 작아 휴대용 기기나 공간 제약이 큰 임베디드 보드의 설계를 단순화합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로, 진동과 충격 환경에서도 성능을 유지합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• Environmental Reliability: 온도 변화, 진동, 습도에 대한 뛰어난 내성을 갖춰 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
FX10A-140P/14-SV1(71)은 Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현할 수 있어 같은 보드 공간에서 더 많은 핀 수를 구현하거나 더 낮은 기계적 길이로 시스템을 설계할 수 있습니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 수명 주기가 긴 어플리케이션에 유리합니다. 더불어 피치와 핀 배열의 다양성은 복잡한 보드 트레이스에서도 간섭을 최소화하고 시스템 간 모듈 간 정합을 용이하게 만듭니다. 이러한 요소들은 전체 시스템의 크기 축소, 전기적 성능의 개선, 그리고 기계적 인터페이스의 설계 융통성을 동시에 달성하도록 돕습니다. 결과적으로 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.

결론
FX10A-140P/14-SV1(71)은 고성능과 기계적 견고함을 소형 패키지에 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 뛰어난 전송 특성과 견고한 내구성을 동시에 만족시키며, 시스템 구현의 유연성과 밀도 향상을 가능하게 합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 히로세 부품을 인증된 소싱으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 시장 출시 속도 향상을 돕습니다.