FX10B-100P/10-SV

FX10B-100P/10-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX10B-100P/10-SV는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이(배열형), 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성을 통해 고밀도 인터커넥션을 구현합니다. 안정적인 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 동시에 충족하도록 설계되어 있습니다. 높은 마칭 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계는 작은 공간에 맞춘 시스템 통합을 용이하게 하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급의 신뢰성 요구를 안정적으로 지원합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 노이즈 억제로 고속 신호 전송의 안정성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 시스템 규모를 줄이고 휴대용/임베디드 어플리케이션의 미니어처화에 기여합니다.
• 강건한 기계 설계: 반복적인 결합/분리 사이클에서도 견고한 내구성과 안정성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 뛰어난 내성을 바탕으로 다양한 실현 환경에서 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위
FX10B-100P/10-SV는 Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors와 비교할 때, 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트로(board 공간) 설계 폭을 줄이면서도 신호 성능은 유지되거나 향상됩니다. 반복 마칭 사이클에 대한 내구성이 강화되어 긴 서비스 수명을 제공합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여, 다양한 보드 레이아웃과 모듈 간 인터페이스에서 설계 리스크를 줄이고 삽입/배치를 간소화합니다. 이러한 특성은 엔지니어가 보드를 보다 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 한층 간편하게 만드는 데 기여합니다.

결론
FX10B-100P/10-SV는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 현대 전자제품에서 신뢰 가능한 인터페이스를 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 효율적으로 활용 가능하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다. 이 모든 특성은 Hirose의 정밀 설계와 제조 품질에 의해 뒷받침됩니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 FX10B-100P/10-SV를 포함한 히로세 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 진입을 가속화할 수 있도록 돕습니다.

구입하다 FX10B-100P/10-SV ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX10B-100P/10-SV →