FX10B-100P/10-SV1

FX10B-100P/10-SV1 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX10B-100P/10-SV1은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 애플리케이션의 보드 간 인터커넥트를 위한 고신뢰도 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 모두 포괄하며, 안전한 데이터 전송과 높은 전력 전달을 필요로 하는 고밀도 시스템에 최적화되어 있습니다. 좁은 공간에서도 강력한 기계적 지지대를 제공하고, 높은 mating 사이클 수와 우수한 환경 내성을 갖춰 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 설계 측면에서 컴팩트한 폼 팩터를 채택하여 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건이 있는 현대 전자제품의 요구를 충족합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송과 정합을 안정적으로 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 적합한 크기와 배치를 제공합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내성을 갖춰 까다로운 산업환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.
• 다양한 인터커넥트 유형 지원: 배열형, 엣지 타입, 메자닌 구성 간의 원활한 통합으로 고급 인터커넥트 요구를 충족합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 경쟁사 제품 대비 공간 효율과 전기적 성능의 균형이 우수하여 보드 면적을 절약하고 회로 성능을 높입니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 mating 사이클에도 견딜 수 있도록 설계된 구조로, 제조 공정의 반복적인 조립/해체 요구에 강합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다변화를 통해 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 시스템 통합의 간소화: 소형화와 강도, 구성의 다양성을 한꺼번에 제공함으로써 보드 설계 단계에서의 복잡성을 줄이고, 기계적·전기적 인터페이스를 한 번에 해결할 수 있습니다.
  이러한 차별점은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이면서도 전송 품질을 유지하고, 기계적 설치를 간소화하며, 전체 설계 리스크를 낮추는 데 도움이 됩니다. Hirose의 FX10B-100P/10-SV1은 첨단 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 현대 전자제품의 핵심 선택지로 자리 잡고 있습니다.

결론
FX10B-100P/10-SV1은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 제공하는 솔루션으로, 현대의 고속·고전력 인터커넥트 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 모듈형 시스템부터 내구성이 필요한 산업용 애플리케이션까지 폭넓게 적용 가능하며, 안정적이고 예측 가능한 인터페이스를 통해 제품 개발 사이클을 단축시킵니다. ICHOME은 FX10B-100P/10-SV1 시리즈를 포함한 genuine Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 안정적인 공급망 관리와 출시 기간 단축을 돕습니다.

구입하다 FX10B-100P/10-SV1 ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX10B-100P/10-SV1 →