FX10B-100P/10-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX10B-100P/10-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX10B-100P/10-SV(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형과 엣지 타입, 메자닌(보드투보드) 구성을 통해 고정밀 신호 전송과 안정적 전력 공급을 필요로 하는 설계에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 높은 mating 사이클 수를 견디고, 진동과 온도, 습도 같은 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계된 점은 소형화가 중요한 모바일 기기나 임베디드 시스템에서 특히 유리합니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키면서도 설치의 복잡성을 줄여 개발 주기를 단축하는 데 도움을 줍니다.

주요 특징

• 신호 무결성 강화: 손실이 낮은 설계로 고속 신호의 왜곡과 반사를 최소화해 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 기기나 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복 체결 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성 있는 구성으로 장기간 사용에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 설계가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위
FX10B-100P/10-SV(71)는 Molex나 TE 커넥터와 비교될 때, 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 작은 풋프린트에 비해 더 우수한 신호 성능을 제공하여 보드 밀도를 높이고, 반복 체결이 잦은 응용에서도 내구성을 크게 강화합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 자유도가 커지며, 여러 애플리케이션에서 맞춤형 인터페이스를 구현할 수 있습니다. 이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 고성능 전자제품의 설계 리스크를 줄여 줍니다.

적용 및 공급망
FX10B-100P/10-SV(71)는 고속 인터커넥트가 필요한 모바일 기기, 산업용 임베디드 보드, 네트워크 장비, 서버 등 다양한 분야에 적용할 수 있습니다. 공간 절약이 중요한 모듈형 시스템과 보드투보드 인터커넥트에서 특히 돋보이며, 고전력 전달이 요구되는 구간에서도 안정적인 성능을 제공합니다. ICHOME은 FX10B-100P/10-SV(71) 시리즈의 정품 공급처로서 인증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 공급망 안정성은 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.

결론
FX10B-100P/10-SV(71)는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈를 선택하면 엄격한 성능 요건과 공간 제약을 동시에 만족하는 인터페이스를 구현할 수 있어, 현대 전자제품의 설계와 제조 과정을 효과적으로 지원합니다. ICHOME과 함께라면 정품 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송 및 전문 지원으로 안정적인 공급망을 유지하며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.