FX10B-120P/12-SV1(82) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX10B-120P/12-SV1(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
FX10B-120P/12-SV1(82) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 阿

도입
FX10B-120P/12-SV1(82)는 Hirose Electric의 주력 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 모듈형 시스템에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 밀집된 보드 설계에서의 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공하며, 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 애플리케이션에서도 간편한 설치와 견고한 기계적 결합으로 설계의 복잡성을 낮춰 주며, 고속 데이터 링크나 전력 공급 요구를 충족하는 구성으로 구성 가능합니다. 뛰어난 재현성의 성능과 다채로운 구성 옵션이 결합되어, 첨단 전자 시스템의 모듈화와 신뢰성 있는 인터커넥트 구현에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 대역폭과 신호 무결성을 향상시키며, 고속 인터페이스에서 잡음 민감도와 반사 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 작은 외형과 높은 핀 밀도.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적이고 견고한 결합을 제공하는 내구성 있는 구조로 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 최적화를 도와줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 신뢰성 설계가 적용됩니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 유사한 보드 투 보드 커넥터 대비 공간 효율이 우수하고, 신호 손실 경로를 최소화해 고속 인터페이스의 성능을 극대화합니다.
• 반복 조합 내구성 강화: 다회 결합에도 변형 없이 안정된 접촉력을 유지하는 설계로, 제조 공정에서의 재현성과 시스템 신뢰성을 높입니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 핀 배열, 피치, 방향성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 향상시킵니다.
• 시스템 집적도 향상: 소형화와 높은 핀 밀도가 결합되어 보드 공간을 절약하고, 보드 간 인터페이스의 계층화 및 모듈화가 쉬워집니다.
  이러한 차별점은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 엔지니어가 보드 면적을 줄이면서도 전력과 신호 품질을 유지하고, 기계적 설계의 유연성을 확보하는 데 도움을 줍니다.

결론
FX10B-120P/12-SV1(82)는 고성능 신호 전송, 강력한 기계적 내구성, 그리고 소형 폼팩터를 한데 모아 현대 전자 시스템의 핵심 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다. 공간 제약이 큰 응용 분야에서도 안정적인 성능과 설계 융통성을 제공하며, 제조사들이 요구하는 신뢰성 있는 공급과 빠른 타임 투 마켓을 지원합니다. ICHOME은 FX10B-120P/12-SV1(82) 시리즈의 정품 공급처로서 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 지속적인 공급 안정성을 확보하며, 고품질의 시스템 개발에 집중할 수 있습니다.