FX10B-140P/14-SV(21)

FX10B-140P/14-SV(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX10B-140P/14-SV(21)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형, 에지 타입, 메제인(보드 투 보드) 간의 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 구조를 바탕으로, 좁은 공간에 설계된 보드에 쉽고 신뢰성 있게 통합될 수 있도록 최적화되었습니다. 고정밀 매칭과 높은 체결 주기 기능은 가혹한 환경이나 고속/전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 안정적 성능을 유지합니다. 또한 공간 제약이 큰 모듈과 임베디드 시스템에 적합하도록 소형 폼팩터를 강조하며, 빠른 설계적 의사결정을 돕는 다양한 구성 옵션을 제공합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 높이고 고속 전송에 적합한 저손실 구조를 구현
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성과 안정성을 보장
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 유연성 강화
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 일관된 성능 유지

경쟁 우위
FX10B-140P/14-SV(21)는 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교해 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 보드 간 연결에서 공간 효율성과 전기적 성능을 동시에 달성합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기간 사용에도 신뢰성이 유지되며, 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이로써 설계자는 보드를 더 작게 구성하고, 전자 회로의 신호 품질을 개선하며, 기계적 통합 과정에서의 제약을 줄일 수 있습니다.

결론
FX10B-140P/14-SV(21)는 고성능과 기계적 강인성, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모아 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. Hirose의 신뢰성 있는 설계 원칙과 확장 가능한 구성 옵션은 고속 신호 전송과 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 뛰어난 선택이 됩니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 FX10B-140P/14-SV(21) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급처로서 다음을 제공합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 글로벌 시장에서의 경쟁력 있는 가격
• 빠른 납기와 전문적인 기술 지원
• 제조사 공급 안정성 확보로 설계 리스크 감소 및 출시 기간 단축

이처럼 FX10B-140P/14-SV(21)는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이 필요한 현대 전자 설계에 적합하며, ICHOME의 신뢰성 있는 공급 체인을 통해 원활한 프로젝트 진행을 돕습니다.

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ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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