Design Technology

FX10B-144P-SV(71)

FX10B-144P-SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX10B-144P-SV(71)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 어레이형 엣지 타입의 메제인(보드-투-보드) 솔루션으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 하여, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고품질 구성과 견고한 설계로 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 파워 전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화되어 있습니다. 다양한 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 애플리케이션에 특히 적합합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성 확보: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 필요한 무결성을 유지하고 반사손실을 최소화합니다. 이로써 데이터 전송의 신뢰성과 일관성이 향상됩니다.
  • 컴팩트 폼팩터: 공간이 한정된 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 소형 구성으로, 패널-간 또는 보드-투-보드 간의 레이아웃 자유도를 높여 줍니다.
  • 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 해체에도 견딜 수 있는 내구성 높은 구조를 갖추고 있어 고주기 사용 환경에 적합합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 포함한 다중 구성 옵션을 제공하여 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 작동을 보장할 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급의 Molex 또는 TE Connectivity 부품과 비교했을 때 FX10B-144P-SV(71)는 더 작은 공간에서 높은 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 레이아웃의 밀도를 높이고 전체 시스템의 성능을 끌어올립니다.
  • 반복 결합 사이클에 대한 내구성: 고정도 인터페이스 설계로 반복적인 접촉 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다. 지속적인 결합/해체가 필요한 모듈형 시스템에서 수명 주기가 길어집니다.
  • 광범위한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 다양한 핀 수와 방향, 피치 옵션을 지원하여 복합적 시스템 아키텍처에서도 손쉽게 적용할 수 있습니다. 이로써 시스템 설계자는 공간과 기능 요구를 동시에 만족시키는 구성을 선택할 수 있습니다.
  • 시스템 성능 및 간소화: 소형화된 폼팩터와 향상된 내구성은 보드 크기 축소와 EMI 관리에 도움을 주며, 기계적 인터페이스 통합을 간소화합니다. 결과적으로 회로 설계 리스크를 낮추고 개발 시간을 단축시킵니다.

결론
FX10B-144P-SV(71)는 고성능 신호 전송과 강력한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 좁은 공간과 엄격한 성능 요구를 동시에 만족시킵니다. 이 시리즈는 다층 보드의 간편한 연결은 물론, 엔지니어가 설계 여정에서 필요로 하는 유연성과 신뢰성을 제공합니다. ICHOME은 FX10B-144P-SV(71) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이는 동반자가 됩니다.

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