FX10B-168P-SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX10B-168P-SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX10B-168P-SV1(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형/엣지 타입/메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 커넥터는 보드 간 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 패키지 설계를 동시에 실현하도록 설계되었으며, 높은 접촉 내구성, 우수한 환경 저항성, 그리고 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하는 성능을 제공합니다. 협소한 보드 공간에서도 손쉬운 구축이 가능하고, 다양한 기계적 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 전송 특성을 유지, 고속 및 고밀도 인터커넥션에 적합
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진
• 견고한 기계 설계: 다중 커넥션 반복 이후에도 안정적인 작동 보장
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성 확대
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 강한 저항성으로 산업 현장 및 가혹 환경에서도 성능 유지

경쟁우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 커넥터와 비교했을 때, FX10B-168P-SV1(71)은 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합으로 보드 공간 절감과 전기적 성능 향상 달성
• 반복 커팅 사이클에 강한 내구성으로 제조 공정의 신뢰성 향상
• 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도 증가
  이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합의 복잡성을 줄일 수 있습니다. 고밀도 어플리케이션과 고전력 전송이 필요한 플랫폼에서도 안정적인 솔루션으로 평가됩니다.

활용 사례 및 구현 팁
FX10B-168P-SV1(71)은 모바일 기기, 산업용 제어 패널, 의료 기기, 네트워크 라우터 등 공간 제약이 큰 보드 설계에서 특히 빛을 발합니다. 설계 시 피치와 핀 배열의 선택은 열 관리와 보드 레이아웃에 직접적인 영향을 주므로, 고속 신호가 필요한 구간은 짧은 트레이스 길이와 적절한 차폐를 고려해야 합니다. 또한 메자닌 인터커넥션인 만큼 보드 간 정확한 축정과 체결 토크 관리가 신호 무결성과 기계적 수명을 좌우합니다. 환경 요인이 큰 환경에서도 안정적인 성능을 확보하기 위해 이물질 유입 방지 및 접촉 청결 관리도 함께 계획하는 것이 좋습니다.

결론
FX10B-168P-SV1(71)은 고신뢰도와 공간 효율성을 모두 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 필요로 하는 현대의 전자 시스템에서 뛰어난 선택이 됩니다. 엔지니어링 설계에서 이 커넥터는 작은 폼팩터에도 불구하고 안정적인 성능과 다양한 구성 옵션으로 시스템 통합의 복잡성을 줄여 줍니다. 또한 ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조업체의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 시장 출시 가속화에 기여합니다.