FX10B-168P-SV1(83) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

Hirose Electric의 FX10B-168P-SV1(83) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션

소개
FX10B-168P-SV1(83)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입과 메자닌(보드-투-보드) 구성을 하나로 구현한 고성능 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 간편한 공간 절약형 설계를 결합해, 자동차‑가전‑산업용 임베디드 시스템과 같은 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 설계에서도 신뢰성을 유지합니다. 또한, 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 미니어처화된 모듈이나 콤팩트한 시스템 아키텍처에서의 활용도를 높여 줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지해 고속 트래픽에서도 안정적인 전송 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시키며, 보드 간 간섭을 최소화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해체가 필요한 어플리케이션에서도 내구성을 발휘하는 강력한 구조를 갖췄습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하가 최소화되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 경쟁 솔루션과 비교해 FX10B-168P-SV1(83)은 더 작은 풋프린트를 제공하면서도 신호 성능을 높일 수 있습니다. 이로 인해 보드 공간을 대폭 절감하고, 미세한 배치에서도 안정적인 전송을 구현합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 시스템의 수명 주기 동안 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 이는 유지보수 및 수리 비용을 낮추는 요인으로 작용합니다.
• 다양한 기계 구성도 폭넓게 지원되어, 시스템 설계 시 유연성을 크게 좌우합니다. 여러 피치와 핀 수, 방향 옵션을 통해 복합 모듈 간 인터커넥트를 단순화하고, 기계적 통합을 한층 수월하게 만듭니다.
  이러한 강점은 엔지니어가 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 직접 기여합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때도, FX10B는 효율적인 공간 활용과 높은 신뢰성으로 설계 사양을 한층 앞당겨 주는 선택이 됩니다.

결론
FX10B-168P-SV1(83)은 고성능, 기계적 견고성 및 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요건과 공간 제약을 모두 만족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 돋보이는 선택이 됩니다. ICHOME은 FX10B-168P-SV1(83) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 설계팀이 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하는 데 필요한 신뢰성을 ICHOME이 뒷받침합니다.