FX10B-168P-SV1(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX10B-168P-SV1(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX10B-168P-SV1(93) 시리즈는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 에지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 함께 제공합니다. 정밀한 결합력과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지하며, 공간이 협소한 보드에 용이하게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건이 있는 현대의 모듈형 시스템에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서 강한 신호 무결성과 낮은 반사를 실현
• 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복하는 컴팩트한 모듈 형상
• 견고한 기계 구조: 반복적인 체결 주기에서도 내구성을 유지하는 고강도 설계
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성 강화
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 방지하는 설계

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 고성능 신호: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 FX10B-168P-SV1(93)은 공간 효율이 높으면서도 신호 품질이 우수
• 반복 체결에 대한 탁월한 내구성: 수만 회의 체결/분리 사이클에서도 안정적인 접촉 저항을 유지
• 폭넓은 기계적 구성: 피치, 배열 방향, 핀 배열의 다변형 구성으로 다양한 보드 레이아웃에 유연하게 대응
• 설계 단순화 및 개발 속도 향상: 작은 폼팩터와 고성능을 결합해 보드 크기를 줄이고 전반적인 시스템 설계를 간소화

적용 및 설계 이점
FX10B-168P-SV1(93)은 보드-투-보드 간 연결이 필요한 고밀도 모듈, 메제인 형태의 모듈식 시스템, 스마트 디바이스의 칩 간 인터커넥트 등에 특히 적합합니다. 공간이 제한된 임베디드 애플리케이션에서의 배열 구성과 에지 타입 포맷은 기계적 강도와 전기적 성능을 동시에 만족시키며, 고속 신호 전송이 필수인 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 팬-쿨링이 필요한 소자나 진동 환경이 심한 산업용 시스템에서도 우수한 내구성을 발휘합니다. 엔지니어는 RX/TX 라인 카드, 모듈 간의 정밀 간섭 없이 신호 품질을 유지함으로써 회로 설계 리스크를 낮추고, 시스템 레이아웃의 자유도를 높일 수 있습니다.

마켓에서의 선택 이유
Hirose FX10B-168P-SV1(93)은 고밀도, 고신뢰성, 고속성의 3박자를 갖추고 있어 첨단 전자제품의 핵심 인터커넥트로서의 가치를 제공합니다. 특히 공간 최적화가 필요한 모바일 기기, 드론, 산업용 제어 시스템, 고속 컴퓨팅 모듈에 있어 설계 유연성과 내구성의 균형이 돋보입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 앞당길 수 있도록 돕습니다.

결론
FX10B-168P-SV1(93)은 높은 신호 무결성과 견고한 기계적 성능을 작고 다양한 구성으로 구현한 Hirose Electric의 핵심 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약과 고성능 요건을 동시에 만족시키면서, 애플리케이션의 설계 자유도와 신뢰성을 크게 향상시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 가격과 빠른 지원을 약속합니다.