FX10B-168P-SV3(83)

FX10B-168P-SV3(83) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX10B-168P-SV3(83)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 모델로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 접속 구성에서 안정적인 전송과 간편한 집적을 제공합니다. 뛰어난 접촉 신뢰성과 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 환경에서도 일정한 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 고속 신호 전달 및 파워 전달 요구를 충족합니다. 소형화가 중요한 솔루션에서 이 시퀀스는 밀도 높은 회로 구성과 견고한 기계구조를 동시에 구현합니다.

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증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 전송 구조로 고속 데이터 경로에서 신호 무결성이 우수합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높여줍니다.
• 강력한 기계적 설계: 내구성 있는 구조로 반복 체결 사이클에서도 안정적 작동을 지원합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex 또는 TE Connectivity와 비교했을 때, Hirose의 FX10B-168P-SV3(83)는 다음과 같은 강점을 보입니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 회로 밀도와 개선된 전기 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성 강화: 다수의 체결/해체가 필요한 어플리케이션에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 보드 레이아웃과 시스템 아키텍처에 맞춘 설계가 가능해 설계 유연성을 극대화합니다.

적용 및 효과
FX10B-168P-SV3(83)는 고속 데이터 전송과 파워 배달이 공존하는 모듈형 시스템, 임베디드 엔지니어링, 항공 우주 및 산업용 자동화 등 까다로운 인터커넥트 요구를 충족합니다. 소형화된 패키지와 높은 내구성으로 보드 레이아웃의 복잡성을 줄이고, 열 관리와 무결성 관리 측면에서도 설계 리스크를 낮추는 효과를 제공합니다.

결론
FX10B-168P-SV3(83)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한데 모은 현대 전자 설계의 핵심 연결 솔루션입니다. 이 시퀀스는 정교한 인터커넥트 설계가 필요한 다양한 애플리케이션에서 성능과 신뢰성을 동시에 달성하도록 돕습니다.

ICHOME에서의 공급 혜택

• 진품 Hirose 부품과의 verified sourcing 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격 정책
• 빠른 배송과 전문적인 지원
• 제조사 리스크를 줄이고 설계 기간을 단축하는 안정적 공급망 제공

공지 없이도 적용 사례를 구체화하고자 한다면, FX10B-168P-SV3(83)의 핀 구성과 피치 옵션, 보드 레이아웃 제약 조건을 함께 검토해 최적의 배치를 설계하는 것이 좋습니다.

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