FX10B-168P-SV4(93) Hirose Electric Co Ltd
FX10B-168P-SV4(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
FX10B-168P-SV4(93) 는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 에지 타입 및 메자닌(보드투보드) 구성을 통해 첨단 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계를 자랑합니다. 고정밀 신호 전달과 내환경 특성을 바탕으로 작고 촘촘한 보드 디자인에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 시스템에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구사항에서도 안정적인 작동을 제공합니다.
Introduction
FX10B-168P-SV4(93) 는 고밀도 회로 간 연결이 필요한 현대 전자제품의 핵심 인터커넥트 솔루션으로, 작은 패키지 내에서 높은 신호 무결성을 유지하도록 설계되었습니다. 반복적인 결합 사이클에서도 견디는 구조와 다양한 기계 구성 옵션이 결합되어, 모듈식 설계나 모바일 기기, 산업용 제어 시스템 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 모듈형 보드 간 연결이 필요한 경우에도 보드 간 간섭을 최소화하는 설계 특징으로, 공간 제약이 큰 시스템의 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어로 고속 신호 전송에서의 전기적 손실을 최소화합니다.
- 컴팩트한 외형: 소형 풋프린트로 경량화 및 미니어처화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 이상적입니다.
- 견고한 기계 설계: 고 mating 주기 환경에서도 안정적인 연결을 제공하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.
- 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향 및 핀 수를 지원해 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
- 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 악조건에서도 안정적 작동을 유지하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
- Hirose FX10B-168P-SV4(93) 는 Molex나 TE 커넥터의 동급 제품들과 비교했을 때 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
- 반복 결합 주기에 대한 내구성이 향상되어 긴 수명 주기를 요구하는 애플리케이션에 강점을 발휘합니다.
- 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 강화하여, 다양한 보드 레이아웃과 어셈블리 요구에 신속하게 대응합니다.
이러한 이점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.
결론
FX10B-168P-SV4(93) 는 고성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 보드 간 연결의 안정성과 설계 유연성을 동시에 확보합니다. ICHOME은 FX10B-168P-SV4(93) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사 신뢰성과 공급 안정성이 필요한 기업의 시간과 리스크를 줄여주는 파트너로 ICHOME을 참고해 보세요.
