FX10B-168P-SV(85)

FX10B-168P-SV(85) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX10B-168P-SV(85)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 연결에 특화되어 있습니다. 견고한 기계적 강도와 안정적인 전송 품질을 바탕으로, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 간편한 통합과 함께 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 지원해 시스템 설계의 유연성을 높이고, 진동, 온도, 습도에 대한 내환경성으로 열악한 작동 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.

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트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트를 안정적으로 수행합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 설계 공간을 줄이고 전체 시스템 크기를 축소합니다.
• 견고한 기계 설계: 고 mating 주기에도 견딜 수 있는 내구성과 견고한 구조를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 극한 환경에서도 성능을 안정적으로 유지합니다.

경쟁 우위
다른 유사 제품군인 Molex 또는 TE Connectivity의 보드 투 보드용 매조 커넥터와 비교할 때, FX10B-168P-SV(85)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 효율성을 극대화하면서도 고주파 신호 품질을 유지합니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 다수 회전 및 잠금 사이클에서도 신뢰성 높은 접속을 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 다양한 시스템 설계에 보다 자유로운 적용이 가능합니다.
  이런 강점들은 보드의 축소와 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 가능하게 하여, 고밀도 모듈과 고신뢰성 인터커넥트가 필요한 현장에 특히 매력적입니다.

결론
FX10B-168P-SV(85)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 자리합니다. Hirose의 설계 철학이 반영된 이 커넥터는 고속 신호 전송과 전력 전달이 필요한 현대 전자제품에서 우수한 안정성을 제공합니다. ICHOME은 FX10B-168P-SV(85) 계열의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 리스크를 줄이고 시간 대비 시장 출시를 가속화합니다.

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