FX10B-80P/8-SV1(21)

FX10B-80P/8-SV1(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX10B-80P/8-SV1(21)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. secure 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 달성하도록 설계되어 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 높은 체결 주기에서도 일정한 성능을 유지하며, 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 환경 조건에서도 견고한 신뢰성을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 융합되도록 최적화된 구조로, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족하는 방향과 피치, 핀 수 구성의 유연성을 제공합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 저손실 특성으로 신호 무결성을 향상시키며, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 소형화 설계로 보드 간 간섭을 줄이고 설계 여유를 확보합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 체결 주기에 강한 내구성을 갖춘 구조로, 시스템 수명 동안 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 구성이 가능하여 시스템 설계 시 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 열악한 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 시장 비교
경쟁사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, FX10B-80P/8-SV1(21)은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간을 절약하고, 동급 대비 높은 전송 품질을 제공합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 탁월한 내구성으로, 제조 공정에서의 재작업이나 교체 필요를 감소시킵니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 커지며, 서로 다른 보드 설계나 어셉트션 요구에 한층 쉽게 대응할 수 있습니다.
• 다변적 구성으로 시스템 통합이 간소화되어 개발 기간 단축과 생산성 향상에 기여합니다.

결론
FX10B-80P/8-SV1(21)은 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시키며, 보드 간 인터커넥트의 설계 리스크를 줄이고 Time-to-Market을 단축하는 데 기여합니다.

ICHOME에서는 FX10B-80P/8-SV1(21) 시리즈를 포함한 순정 Hirose 부품을 제공합니다.

• 인증된 소싱과 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 배송과 전문 지원
  개발자와 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.

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