FX11A-120P/12-SV0.5(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX11A-120P/12-SV0.5(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 에지 타입, 메자리나인(보드-투-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX11A-120P/12-SV0.5(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 어레이(에지 타입, 메자리나인—보드 간 연결)로, 견고한 전송 안전성, 소형화된 집적 설계, 우수한 기계적 강성을 제공합니다. 높은 결합 주기에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 다양한 환경 조건에서도 신뢰성을 발휘합니다. 공간이 촘촘한 보드에의 손쉬운 통합이 가능하고, 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급 요구를 동시에 충족시키도록 최적화된 설계가 특징입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 최적의 전송 품질을 유지
• 콤팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니aturization에 기여
• 견고한 기계 설계: 고 mating 주기 애플리케이션에 적합한 내구성
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하는 모듈형 구성
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 성능 안정성 확보

경쟁 우위
다른 공급사(예: Molex, TE 커넥티비티)의 유사한 Rectangular Connectors와 비교할 때, FX11A-120P/12-SV0.5(71)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 밀도 높은 디자인에 유리
• 반복 결합 주기에서도 높은 내구성으로 긴 서비스 수명 보장
• 시스템 설계의 융통성을 높여 다양한 기계 구성에 대응
  이러한 강점은 보드의 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시킨 채, 기계적 통합의 복잡성을 감소시키는 데 기여합니다.

설계 및 응용 고려사항

• 피치: 0.5 mm 계열의 미세 피치에 맞춘 고밀도 인터커넥트 설계에 최적화
• 다중 구성을 통한 커넥터 배열 설계: 핀 수와 방향성에 따라 보드 레이아웃의 여유를 확보
• 열 및 진동 관리: 고성능 데이터 전송과 전력 전달 시 열 분산과 내진 설계의 중요성 반영
• 보드 간 간격과 결합 방식: 보드 간 간격 제약을 고려한 정확한 정렬 및 체결 설계
• PCB 레이아웃 가이드: 고속 신호 트레이스와 접촉부 신뢰성을 위한 레이아웃 규칙 준수

결론
FX11A-120P/12-SV0.5(71)는 고신뢰성, 고밀도 설계가 필요한 현대 전자 시스템에서 우수한 인터커넥트 솔루션으로 작용합니다. 뛰어난 신호 무결성과 컴팩트한 외형, 다양한 구성 옵션, 그리고 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 내구성까지 갖춰, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. ICHOME은 FX11A-120P/12-SV0.5(71) 계열의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 시간과 시간당 시장 출시를 가속화하려는 고객에게 신뢰할 수 있는 파트너가 되어 드립니다.

ICHOME에서의 공급 약속

• 진품 Hirose 부품의 보증된 소싱과 품질 관리
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 배송 및 전문 기술 지원
• 안정적인 공급망으로 설계 리스크 감소 및 개발 속도 확보