FX11A-80P-SV0.5

FX11A-80P-SV0.5 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX11A-80P-SV0.5 시리즈는 Hirose의 고품질 리셉터블 Rectangular Connectors로, 어레이, 엣지 타입, mezzanine(보드-투-보드) 구성에서 견고한 전송 및 간결한 설계 통합을 목표로 개발되었습니다. 신뢰성 있는 접속과 높은 피로 수명, 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 공간이 제약된 보드에의 통합을 간소화하고, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화된 설계가 특징입니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송 시에도 안정된 성능을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는Compact 디자인.
• 견고한 기계적 설계: 까다로운 반복 접촉 및 진동 환경에서도 내구성을 확보하는 구조.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 자유도 확대.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성을 갖춰 외부 조건이 까다로운 상황에서도 안정적 동작.

경쟁 우위
다수의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 중에서 Hirose FX11A-80P-SV0.5는 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 공간에서 더 높은 밀도와 더 우수한 전송 품질을 달성합니다.
• 반복 접촉에 대한 내구성 강화: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접합 상태를 유지합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 피치, 핀 배열, 방향성의 폭넓은 선택으로 다양하고 복잡한 시스템 설계에 대응합니다.
  이처럼 설계 소요를 줄이고 보드 면적을 줄이는 동시에 전기적 성능을 높여, 엔지니어가 시스템 통합과 시간 비용을 절감하도록 돕습니다.

적용 및 설계 이점
이 시리즈는 컴팩트한 모듈러 레이아웃이 필요한 현장에 특히 적합합니다. 고속 시그널 경로를 필요로 하는 연결이나, 다층 보드 간의 신뢰성 높은 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에 이상적입니다. 미세 피치의 정밀 정렬과 견고한 케이지 구조, 라치(Latch) 또는 마운트 방식과의 조합으로 보드 간 정렬 안정성이 강화되며, 수동 조립보다 자동화 조립 라인에서도 일관된 품질을 제공합니다. 레이아웃 설계 시에는 핀 간 간격, 보드 두께, 허용 공차, 접촉 재질 특성 등을 고려해 최적의 접합 강도와 신호 선로 궤적을 확보하는 것이 좋습니다. 고온 환경에서도 신뢰성을 유지하는 재료 선택과 방진 설계가 함께 필요합니다.

결론
FX11A-80P-SV0.5는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 외형을 하나로 묶은 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 모듈형 시스템부터 고속 데이터 전송이 요구되는 보드-투-보드 구성까지 폭넓게 적용 가능하며, 엔지니어가 시스템의 성능과 신뢰성을 동시에 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사가 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하도록 지원합니다.

구입하다 FX11A-80P-SV0.5 ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX11A-80P-SV0.5 →