FX11B-100P/10-SV0.5(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
FX11B-100P/10-SV0.5(92)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터군 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 메제니인 보드 투 보드 간의 고정밀 연결을 목표로 설계되었다. 이 시리즈는 밀집형 인터커넥트를 필요로 하는 현대 전자 시스템에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 지지력을 제공한다. 작은 공간에 고밀도 핀 배열을 구현하면서도 신호 손실을 최소화하고, 다양한 환경에서도 성능 일관성을 유지하도록 구성되었다. 축소된 폼팩터와 고속 전송 요구를 동시에 만족시키는 특성으로, 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 폭넓은 적용이 가능하다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 미세 피치에서도 우수한 신호 무결성을 유지하도록 설계된 저손실 구조.
- 컴팩트한 형태: 소형화된 보드 레벨 설계에 적합한 피치와 핀 배열 옵션으로 공간 효율을 극대화.
- 견고한 기계 설계: 반복 체결 수명과 충격/진동에 견디는 내구성으로 산업용 환경에서도 신뢰성 확보.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도를 높임.
- 환경 신뢰성: 고온, 저온, 습도, 진동 같은 까다로운 조건에서도 성능 안정성을 유지하도록 설계.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 경쟁사 커넥터 대비 공간 효율이 높고, 신호 품질의 저하를 최소화하는 설계로 고밀도 모듈에 적합.
- 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 연결 해체와 재연결에도 성능이 유지되도록 강화된 기계 구조를 채택.
- 폭넓은 기계 구성을 제공: 다양한 방향성, 핀 수, 커넥터 커플링 옵션으로 복합 시스템에서의 설계 유연성을 확보.
- 시스템 레벨 간소화: 작은 보드에서의 고밀도 연결과 견고한 기계적 결합으로 어셈블리 시간과 리스크를 줄이고, 열 관리 및 전력 전달의 안정성을 향상.
결론
FX11B-100P/10-SV0.5(92)는 고밀도 보드-투-보드 인터커넥트가 요구되는 현대 전자 설계에서 신뢰성과 공간 효율을 동시에 달성하는 솔루션이다. Hirose Electric의 정밀도와 내구성, 다양한 구성 옵션은 고속 신호 전송과 전력 전달의 안정성을 필요로 하는 어플리케이션에 적합하다.
ICHOME의 지원
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