FX11B-100P-SV0.5 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11B-100P-SV0.5 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11B-100P-SV0.5는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터군에서 보드 간 고정밀 연결을 강조하는 솔루션입니다. 배열형, 에지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성으로 구성될 수 있으며, 보드 간 안정적인 전송과 컴팩트한 패키지로 설계된 것이 특징입니다. 이 부품은 높은 접점 사이클 수와 우수한 환경저항성을 바탕으로 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 기판에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 필요성도 안정적으로 충족합니다. 작고 가벼운 모듈에 긴밀하게 맞춰진 이 커넥터는 임베디드 시스템과 휴대형 기기에 특히 적합한 선택지로 자리매김합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 기판 간 실장을 최소화하고 소형화된 시스템 설계에 기여합니다.
• 견고한 기계적 구조: 다중 접점 접속에서도 반복되는 체결 사이클을 견딜 수 있는 내구성을 갖춥니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.5mm 계열의 피치 구성 포함), 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 변화, 습도 조건에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 보드 영역에서 더 높은 집적도와 전기적 성능을 제공합니다.
• 반복 접촉에 강한 내구성: 반복 mating 사이클에서도 신뢰성을 유지해 장기 사용 시 비용과 리스크를 줄입니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택 가능성으로 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• 시스템 설계 간소화: 작은 크기와 높은 성능의 조합으로 보드 크기 축소 및 전 반도체 간의 간격 축소를 가능하게 합니다.
• 전력 및 신호 전달의 균형: 고속 신호와 전력 전달을 함께 고려한 설계로 전자 시스템의 전반적 성능을 향상합니다.

적용 및 설계 포지션
FX11B-100P-SV0.5는 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 로봈틱스 및 자동화 제어 보드, 의료 기기 및 고밀도 전장 모듈 등 다양한 고정밀 인터커넥트가 필요한 분야에 적합합니다. 0.5mm 피치 계열의 미세 간격 구성으로 공간 제약이 큰 어셈블리에서도 고속 신호의 손실을 최소화하며, 보드 간 연결의 기계적 강성과 전자적 안정성을 동시에 확보합니다. 또한, 여러 피처와 방향으로 구성 가능하기 때문에 복잡한 3D 보드 설계에서도 설계 유연성을 제공합니다.

결론
FX11B-100P-SV0.5는 고신뢰성, 고밀도 설계가 필요한 현대 전자 기기에서 강력한 인터커넥트 솔루션으로 자리합니다. 작은 크기 속에 충분한 전기적 성능과 기계적 견고함을 담아내고, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME은 FX11B-100P-SV0.5 시리즈의 정품 공급과 함께 인증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 신뢰성과 원활한 부품 공급으로 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.