FX11B-100S/10-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX11B-100S/10-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
FX11B-100S/10-SV(71)로 대표되는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터는 간결한 설계와 강력한 성능의 균형을 보여줍니다. 이 계열은 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강도, 공간 제약이 큰 시스템 설계에 최적화되어 있습니다. 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 모두 충족시키는 설계로, 밀집된 보드 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 작은 폼팩터와 유연한 구성 옵션 덕분에, 엔지니어는 제한된 공간에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

핵심 특징

• 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 전송 시 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 뒷받침합니다.
• 견고한 기계적 구성: 반복적인 체결 사이클에도 내구성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에도 견딜 수 있는 내환경성 설계가 특징입니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

• 공간 효율성과 신호 성능의 조합: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 FX11B 시리즈는 더 작은 외형에 높은 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 면적을 줄이면서도 고속 데이터 전송을 유지하는 데 유리합니다.
• 반복적 체결에 강한 내구성: 고정밀 접점 설계와 견고한 하우징 구조로 반복 체결 사이클이 많은 응용에서 신뢰도가 높습니다.
• 다채로운 기계적 구성: 피치, 방향, 핀 수의 다양성을 활용해 복합적 시스템 아키텍처에 쉽게 맞출 수 있습니다. 모듈식 설계가 가능해 기계적 인터페이스의 커스터마이즈가 수월합니다.
• 시스템 설계 단순화: 소형화된 스마트 커넥터로 보드 간 인터커넥트 경로를 단순화시키며, 고속 신호 라인과 파워 배선의 간섭 가능성을 줄여 전체 시스템의 성능을 향상시킵니다.

적용 및 구현 고려사항

• 고속/전력 요구 환경에 적합하도록 신호 무결성과 열 관리의 균형을 맞춰 설계해야 합니다. 핀 배열과 체결 방향의 선택이 전체 전송 특성에 직접 영향을 줍니다.
• 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서의 케이싱 디자인과의 인터페이스를 미리 시뮬레이션하는 것이 중요합니다.
• 진동 및 온도 변화가 잦은 산업 환경에서도 견고함을 유지하도록 고정 밀착과 하우징 재료의 선택을 주의 깊게 검토해야 합니다.
• 신뢰성 공급망 관리 측면에서 정품 소싱 및 품질 보증 체계를 확보하면 설계 리스크를 낮출 수 있습니다.

결론
FX11B-100S/10-SV(71)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 공간 제약과 고속/고전력 요구를 만족합니다. Hirose의 이 시리즈는 다양한 피치와 구성을 통해 시스템 설계의 자유도를 높이고, 신뢰성 있는 인터커넥트를 통해 개발 주기를 단축합니다. ICHOME은 FX11B-100S/10-SV(71) 시리즈의 정품 소싱과 품질 보증, 합리적인 글로벌 가격, 빠른 납기를 통해 제조사들의 공급망 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하는 파트너로서의 역할을 이어갑니다.