FX11B-100S/10-SV(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX11B-100S/10-SV(92) – Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션

소개
FX11B-100S/10-SV(92)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 Rectangular Connectors로, 배열형 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성을 포함하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 secure한 신호 전송, 컴팩트한 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 접합 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 만족시키며, 다양한 시스템 구성에서 설계 융통성을 제공합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 최적화하고, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 효과적인 공간 활용을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 주기에서도 견디는 내구성을 갖춰 생산라인 및 정밀 모듈에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성 옵션으로 설계 여지를 넓혀 시스템 요구에 맞춘 커스터마이즈가 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 투 보드) 제품군과 비교할 때, FX11B-100S/10-SV(92)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 특히 반복 커넥션에 따른 내구성과 기계적 구성의 다변형성에서 강점을 보이고, 시스템 디자인에 유연성을 크게 높여 줍니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 축소하고, 전자 회로의 전기적 성능을 강화하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity와 비교해도 현장 적용에서 체감 가능한 미세한 공간 이점과 안정성 차이가 두드러집니다.

설계 및 응용
FX11B-100S/10-SV(92)는 고밀도 인터커넥트가 필요한 모듈형 시스템에 특히 적합합니다. 엣지 타입과 메자닌 구성의 조합은 보드 간 인터페이스를 간단히 구성하면서도 신호 경로의 손실을 최소화합니다. 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 요구되는 산업용 제어, 통신 기기, 의료 기기 및 자동차 애플리케이션에서 설계 여유를 확보합니다. 다양한 배열 구성과 방향성 옵션으로 레이아웃 여건에 맞춘 최적화를 지원하며, 진동과 열 사이클이 잦은 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계 초기 단계부터 물리적 공간 제약, 신호 무결성, 냉각 및 케이싱 여부를 고려한 모듈 설계가 가능해 프로젝트 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축시킵니다.

결론
FX11B-100S/10-SV(92)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 고속 신호와 전력 전달에 대한 안정적인 솔루션을 제공합니다. ICHOME은 FX11B-100S/10-SV(92) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 필요한 파트너로서, 크로스-프로젝트 협업을 통해 신뢰성 있는 공급망을 구축합니다.