FX11B-100S-SV(22)

FX11B-100S-SV(22) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX11B-100S-SV(22)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 투 보드) 계열로, 보드 간 안정적 전송, 작고 강한 기계적 구성, 그리고 공간 제약이 큰 시스템에 최적화된 통합 솔루션을 제공합니다. 고 mating 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 작은 폼팩터에 최적화된 설계는 공간이 한정된 보드에 쉽게 적용되도록 돕고, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 빠른 신호 전송과 반사 손실 최소화를 위한 저손실 구조로 고주파에서도 우수한 신호 무결성을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 패키지와 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 증가에 대응합니다. 보드 간 간섭을 줄이고 설계의 미니멀리즘을 실현합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 높은 하우징과 강화된 지지 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 유지합니다.
• 융합 가능한 구성 옵션: 다양하게 선택 가능한 피치, 방향 및 핀 수로 시스템 요구에 맞춘 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 신뢰성 있는 작동을 지원하여 실제 운용에서 예측 가능한 성능을 확보합니다.

경쟁 우위
다양한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야에서 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, FX11B-100S-SV(22)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 강력한 전송 성능과 밀도 증가를 달성하여 보드 설계의 공간 효율성을 높입니다.
• 반복 체결 내구성의 강화: 다수의 체결-해체 사이클에서도 안정성을 잃지 않는 구조로, 생산 라인이나 모듈 교체 시에도 수명을 확보합니다.
• 폭넓은 기계 구성을 위한 확장성: 피치, 방향, 핀 수의 선택 폭이 넓어 시스템 설계의 융통성이 커지며, 새로운 설계 요구에 빠르게 대응할 수 있습니다.

결론
FX11B-100S-SV(22)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시키며, 보드 간 고속 신호 및 전력 전달에 안정성을 제공합니다. ICHOME은 FX11B-100S-SV(22) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들은 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시제품에서 양산으로의 전환을 가속화할 수 있습니다.

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