FX11B-80P-SV(21)

FX11B-80P-SV(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11B-80P-SV(21)는 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이형, 엣지 타입, 보드 투 보드(mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 소형화된 설계, 그리고 기계적 강도를 바탕으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다. 견고한 구조로 반복적 체결 사이클에서도 안정성을 유지하며, 빌드 인 시스템의 신뢰성 확보에 적합합니다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 경로의 신호 품질을 최적화하고, 간섭이 많은 환경에서도 안정적인 데이터 패스 제공.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 소형화된 외형.
• 강건한 기계 설계: 반복 접속 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구성.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성의 선택으로 시스템 설계의 유연성 강화.
• 환경 내구성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 유지.

경쟁 우위
FX11B-80P-SV(21)는 동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 부품과 비교해 몇 가지 차별점이 뚜렷합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 설계로, 보드 간 간섭을 줄이고 레이아웃 자유도를 향상시킵니다. 또한 반복 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 생산 라인과 핸들링 시나리오에서 신뢰성이 향상됩니다. 기계 구성 면에서도 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원하여 시스템 설계자가 복합 모듈과 보드 간 인터커넥트를 더 융통성 있게 구성할 수 있습니다. 이러한 이점은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 재배치하는 한편, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

ICHOME의 지원 아래, FX11B-80P-SV(21) 시리즈는 진품 부품과 검증된 소싱을 바탕으로 제공됩니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원이 함께 제공되며, 제조사들은 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축할 수 있습니다. 이처럼 신뢰할 수 있는 파트너로서 ICHOME은 고품질 Hirose 커넥터의 확보와 원활한 공급 과정을 돕습니다.

마무리
FX11B-80P-SV(21)는 성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 기술적 강점과 ICHOME의 신뢰성 있는 공급망이 결합되어, 설계 단계부터 양산에 이르는 전 과정에서 안정성과 효율성을 제공합니다.

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