FX11LA-116P-SV(22)

FX11LA-116P-SV(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11LA-116P-SV(22)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 라인으로, 배열형, 에지 타입, 미즈븐인(Board to Board) 인터커넥션에 최적화된 솔루션이다. 이 시리즈는 보드 간 신호 전송의 안정성을 강화하고, 공간 제약이 큰 현대 시스템에서의 밀착형 인터커넥션을 가능하게 한다. 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 충족하도록 설계되어, 진동이나 온도 변화가 잦은 산업 환경에서도 성능 저하를 최소화한다. 설계 단계에서 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 컴팩트한 폼팩터를 구현했고, 반복적인 커먼팅 사이클에서도 기계적 강도와 전기적 신뢰성을 유지한다. 결과적으로 FX11LA-116P-SV(22)는 작은 폼팩터 속에 높은 연결 밀도와 견고한 인터페이스를 제공해, 엔지니어가 고정밀 인터커넥션을 필요로 하는 시스템에 쉽게 통합할 수 있게 한다. 빠른 설계 의사결정을 돕는 모듈형 구성과 쉬운 조립 특성도 이 시리즈의 큰 강점이다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• High Signal Integrity: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에서도 반사와 왜곡을 억제한다.
• Compact Form Factor: 소형화된 폼팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간을 대폭 줄인다.
• Robust Mechanical Design: 견고한 구조로 고 mating Cycle에도 안정적인 성능을 보장한다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 배선 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높인다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도, 습도 변화에도 일관된 성능을 유지하도록 내환경 설계가 반영되어 있다.

경쟁 우위
FX11LA-116P-SV(22)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 모델들과 비교할 때, 여러 면에서 차별화된다. 더 작은 풋프린트와 동급 대비 향상된 신호 성능으로 보드 밀도를 높여준다. 반복 커넥션 수명에서의 내구성은 고주파·고전력 애플리케이션에서 신뢰성 문제를 줄여준다. 피치와 핀 수의 확장된 구성 옵션은 다양한 시스템 아키텍처에 맞춰 설계를 단순화하고, 보드 간 간격 및 배열의 유연성을 확보한다. 이로써 엔지니어는 시스템 설계에서 전기적 성능과 기계적 제약 사이의 균형을 더 쉽게 맞출 수 있다. Hirose의 FX11LA-116P-SV(22)는 고속 인터페이스와 고전력 전달이 필요한 모듈 간 연결에서 보다 안정적이고 확장 가능한 솔루션으로 자리매김한다.

결론
FX11LA-116P-SV(22)는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥션 솔루션이다. 현대 전자 기기에서 요구되는 엄격한 스펙과 공간 제약을 동시에 충족시키며, 설계의 유연성과 신뢰성을 한층 강화한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 다음과 같은 혜택으로 제공한다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품과 전문적인 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화한다. FX11LA-116P-SV(22)로 차세대 보드 간 인터커넥션의 성능과 신뢰성을 한 단계 끌어올려 보라.

구입하다 FX11LA-116P-SV(22) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX11LA-116P-SV(22) →