FX11LA-140P-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LA-140P-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX11LA-140P-SV은 Hirose가 제조한 고품질 Rectangular Connectors로, 배열형 엣지 타입의 메자리(Board to Board) 인터커넥터입니다. 이 부품은 secure한 전송, 공간 효율적 통합, 그리고 기계적 강성을 중점적으로 설계되어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 산업용, 의료용, 통신용 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰성 있게 작동합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 설계된 최적화된 구조 덕분에 고속 신호 전달과 파워 배달 요구를 모두 안정적으로 지원합니다. 험난한 진동 환경이나 급격한 온도 변화가 잦은 시스템에서도 일관된 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 신호 무결성을 위한 저손실 설계: 고주파 대역에서도 신호 손실을 최소화해 고속 인터커넥트의 안정성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 미니멀한 보드 레이아웃 구현을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 수명에 강한 내구성과 견고한 구조로 낙하나 진동에도 견딜 수 있습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 폭넓은 구성을 제공해 다양한 시스템 설계 요구에 대응합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때 FX11LA-140P-SV는 여러 면에서 돋보입니다. 우선 더 작은 풋프린트로 보드 공간을 절약하면서도 고신호 성능을 유지합니다. 반복 커넥션 수명에서의 내구성이 향상되어 교체 주기가 긴 설계에 유리합니다. 또한 피치와 배열, 방향성의 범용성이 넓어 시스템 설계에 유연성을 더해줍니다. 이러한 요소들은 엔지니어가 보드를 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하는 동시에 기계적 설치를 간소화하도록 돕습니다. 더 작고 가벼운 인터커넥트가 필요한 경량화된 노트북, 모바일 기기, 산업용 제어판 등에서 특히 강점을 보이며, 고속 데이터 전송이나 고전류 파워 전달이 필요한 애플리케이션에서도 안정적으로 작동합니다.

결론
FX11LA-140P-SV는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자회로가 요구하는 정밀한 신호 전달과 공간 제약 사이의 균형을 잘 맞추고, 다양한 시스템 구성에 융통성 있게 대응합니다. ICHOME은 FX11LA-140P-SV를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.